英集芯(688209):深耕数模混合SOC,车规产品导入前装市场-公司点评报告

投资要点

   专注于高性能数模混合芯片,覆盖主流品牌客户。公司自成立以来专注数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS充电仓等产品,其中快充协议芯片通过了高通、联发科、华为、OPPO、小米等主流平台的协议授权。此外,公司持续在电池管理领域加大研发投入,包括BMS、AFE及电量计等,完善信号链领域的布局。

   经营业绩稳步增长,单季度业绩持续提升。2023年公司实现营业收入12.2亿元,同比增长40.19％;归母净利润0.3亿元,同比下降81.04％;剔除股份支付费用影响后,归母净利润1.4亿元,同比下降23.43％;综合毛利率31.29％,同比下滑9.25％。24年Q1单季度看,Q1实现营收2.6亿元,同比增长18.41％,归母净利润0.04亿元,同比增长126.43％,综合毛利率32.09％,同比提升0.96％。随着下游应用领域的拓展及消费电子市场持续复苏,预计全年业绩有望稳步提升。

   车规芯片进展顺利,逐步导入前装市场。智能化电动化变革正在重塑传统汽车产业链格局,汽车电子成为引领行业发展的重要力量。公司高度重视汽车电子业务的发展,积极开展多个项目的研发工作。当前公司自研的车规芯片顺利通过SGSAEC-Q100车规认证,实现量产,成功导入国内外汽车前装市场。

   内生研发+外部投并购,搭建多元产品矩阵。公司在原有产品线技术升级迭代的基础上,充分发挥数模混合的核心技术优势,持续推出高集成度新品。在新能源领域,公司研发多款集成MPPT算法的DC-DC,显著提升光伏能量转换效率,并实现了高度集成化和小型化;在智能音频领域,公司新增"微型声重放系统技术"等核心技术,解决小体积喇叭发出更大音量的技术难题。此外,公司积极通过投并购业务,加强产业资源整合,2023年新增对外投资4家参股公司,投资标的研发技术聚焦于模拟芯片的研发设计。目前公司在信号链等领域已实现布局,在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、存储PMIC芯片、OP运放芯片以及功率MOS芯片等多条细分赛道深耕。

   重视研发投入,股权激励绑定技术人员。2023年公司研发费用3.1亿元,同比增长83.32％,占营业收入的25.18％,截至年末,研发人员总数为440人,占公司总人数比例为71.08％,同比增长30.95％。与此同时,公司完成了2022年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记工作,共计210名激励对象归属限制性股票477.1万股;此外,2022年限制性股票预留授予部分条件已经成就,向143名激励对象预留授予239.9万股限制性股票。

   投资建议:

   我们预计公司2024-2026年归母净利润1.2/1.6/2.3亿元,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示:

   市场复苏不及预期;行业竞争格局加剧风险;产品研发及技术创新不及预期;新品导入不及预期。