生益科技(600183):周期与成长共振,三年期激励开启公司发展新篇章-公司点评报告

公司对CCL行业中长期发展持积极乐观态度,公司产品和技术具备领先性,有望迎来新一轮发展机遇。交流会上,公司认为目前CCL行业已走出底部并进入上行通道,并展示其在多个材料领域的核心技术进展能全面比肩国际同行,其中1)AI发展对高速材料提出更高的技术要求,服务器端对于CCL需求未来3年有望实现高速增长,公司拥有服务器系统产品解决方案,包括AIGPU(UBB/OAM)、数据中心Switch(400G/800G/1.6T)和Server(MB);

   2)AI能源产品的未来趋势包括系统高度集成、薄型化、高转换效率和低压大电流,公司具备相关的AI服务器电源及模组产品解决方案;3)5G-A网络将迎来5年的建设周期,基站规模有望逐年放量,公司于24年已实现相应产品的量产出货;4)6G通信对材料的技术需求提升;5)公司很早开始进行封装基材的研发且布局完善,具备应用于先进封装的材料解决方案,相关产品SIF膜亦率先在海外市场出货,国内亦有望今年迎来批量出货,实现关键材料的国产替代。公司在高端产品以及前沿细分领域布局深厚,未来有望迎来新一轮发展机遇。

   短期来看,公司稼动率继续向好,5月产品涨价陆续落地,客户结构优化+产品升级双管齐下推动盈利能力持续修复。据我们紧密跟踪了解,伴随下游需求的逐步回暖,PCB厂备库需求有所提升,公司目前Q2订单能见度较长,稼动率维持在较高水平,产能偏紧,且公司市场策略延续,产品结构将得到进一步优化,盈利能力将得到有质量的稳健提升。此外,我们观察到年初以来上游铜价上涨27％以上,玻纤布亦有涨价,CCL行业亦开始陆续出现涨价函,推动行业进入盈利端改善通道。我们了解到,5月公司亦开始推进产品涨价在下游客户陆续落地,公司毛利率将继续保持向上提升趋势。

   展望24年,CCL行业进入上行通道,公司产品高端化不断取得新进展新突破,周期与成长共振驱动业绩增长新空间。CCL板块我们判断目前已进入上行通道,行业盈利端将趋于持续改善。在中高端产品方面,公司M7/M8材料已通过海外N客户及国内H客户的认证,预计有望在下半年及明年逐步起量,且国内算力需求亦有望今年迎来持续放量,公司在国内核心客户供应链具备卡位优势;传统服务器EGS平台渗透率快速提升,M6材料需求持续释放,推动产品结构高端升级;ABF载板基膜(SIF膜)已配合国内大客户验证,目前进展良好,今年有望迎来批量出货。且公司在汽车板、数通板、卫通板等中高端产品卡位优势明显,有望持续发力,带来额外成长动能。此外,生益电子在数通领域逐步突破海外头部云厂商客户,取得大额AI订单,新产能持续释放,有望对生益科技形成弹性利润贡献。

   三年期激励绑定核心管理层中长期利益,有望开启新的发展篇章。公司拟一次性授予5893.9万股限制性股票,占总股本2.5％,激励对象为公司董事、高级管理人员、中层管理人员、核心骨干员工,总计738人,占2023年末公司全部职工人数的6.39％。激励目标:以23年扣非归母净利润10.92亿为基数,24/25/26年扣非归母净利润增长不低于25％/44％/66％,经测算24-26年公司扣非净利润激励目标为13.65/15.72/18.13亿,同比增速分别为25.0％/15.2％/15.3％。授予价格:10.49元/股;本次股权激励总摊销成本:预计约6.1亿,24-27年分别摊销为2.0/2.7/1.1/0.3亿。基于对行业和公司的判断,我们认为公司未来三年业绩望明显超越当前激励业绩目标,另外,本次激励员工人数占公司总人数6.4％,覆盖核心管理层和骨干员工,将为公司提升中长期核心竞争力奠定坚实人才基础。

   维持"强烈推荐"投资评级。我们认为公司产品高端化升级有望持续兑现,中长线有超预期潜力,我们预计24-26年营收为193.2/222.9/254.4亿,归母净利润为18.5/22.1/26.5亿,对应EPS为0.78/0.94/1.12元,对应当前股价PE为25.3/21.2/17.6倍,PB为3.2/2.8/2.5倍。我们看好公司产品矩阵、管理能力及中长线业务发展空间,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、技术升级不达预期。