艾森股份(688720):扩产叠加结构优化,收入规模和盈利能力稳步提升

2024年5月20日,公司发布关于拟签署《项目投资协议书》暨对外投资的公告。

   加快产能规划叠加优化产品结构,收入规模和盈利能力稳步提升公司拟建设"艾森集成电路材料制造基地"项目,以进一步提升半导体用光刻胶、电镀液、光刻胶树脂、高纯试剂等产品产能。公司预计项目投资总额不低于5亿元,达产后总年产值不低于8亿元。

   2023年公司实现营收3.60亿元,同比增长11.20％;归母净利润3265.73万元,同比增长40.25％;扣非归母净利润2716.47万元,同比增长88.60％;毛利率27.18％,同比提升3.85个百分点;研发投入3268.79万元,同比增长37.98％。

   公司收入规模和盈利能力稳步提升主要系:1)国内半导体行业需求复苏;2)公司在先进封装、晶圆等领域市场份额持续提高,在新能源领域电镀化学品取得进展;

   3)公司持续优化产品结构,高毛利产品收入占比提高。

   24Q1公司实现营收8185.97万元,同比增长14.22％;归母净利润751.01万元,同比增长112.28％;扣非归母净利润359.91万元,同比增长5.51％。归母净利润增速大幅高于营收增速主要系政府补助及资金管理收益增长所致。

   HBM封装材料实现量产,多款新品处于认证阶段放量在即公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节,形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。公司现有量产产品"先进封装负性光刻胶"、"电镀铜基液"、"铜钛蚀刻液"以及客户认证中的"电镀锡银添加剂"等产品均可用于HBM封装。

   电镀液及配套试剂:2023年电镀液及配套试剂实现收入1.79亿元,同比增长21.80％;毛利率40.05％,同比下降3.55个百分点。公司在集成电路封装电镀领域国内市场份额超20％,在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上,逐步在先进封装以及晶圆28/14nm先进制程取得突破。先进封装领域,公司先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已在华天科技正式供应;先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技认证,尚待终端客户认证通过;先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证,现处于批次稳定性验证。晶圆领域,大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段;14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产,在客户端测试进展顺利;晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证,实现小批量交付。

   光刻胶及配套试剂:2023年光刻胶及配套试剂实现收入6877.32万元,同比增长18.70％;毛利率28.27％,同比提升4.60个百分点。公司以光刻胶配套试剂为切入点,已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在封装厂商的规模化供应。光刻胶方面,先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应;OLED阵列制造用正性光刻胶(应用于两膜层)及晶圆制造i线正性光刻胶已分别通过京东方及华虹宏力的认证并开始小批量供应。先进封装用负性PSPI和晶圆制造钝化防护层用正性PSPI正在客户端进行产品认证。

   投资建议:鉴于公司积极优化产品结构,用于先进封装和晶圆制造等领域的高毛利率产品持续突破,我们调整原先对公司24/25年的利润预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为4.60/5.62/6.75亿元,增速分别为27.8％/22.2％/20.0％;归母净利润分别为0.54/0.73/1.01亿元(24/25年原先预测值为0.50/0.66亿元),增速分别为66.5％/34.3％/38.7％;PE分别为52.1/38.8/28.0。公司深耕低国产化率的材料领域,多款新品处于认证阶段,放量在即,叠加先进封装渗透率不断提升,未来增长动力足。持续推荐,维持"增持-A"评级。

   风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。