鸿日达(301285):连接器小巨人,半导体散热片贡献新动能-公司深度报告

连接器小巨人,机构件业务发展迅速。公司成立于2003年,以手机连接器为着力点,并拓展MIM加工,半导体散热和汽车连接器与线束等系列产品,涵盖各类手机连接器,电脑连接器,MIM加工,汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品。

   AI需求驱动硬件高散热需求,顺势打造第二成长曲线。随着芯片体积不断缩小,散热方案需要不断升级以应对功率密度大幅提升的需求。在芯片散热方案中,散热片扮演重要角色。目前供应商主要为中国台湾和美、日企业,国产化需求迫切。鸿日达是国内较早开启相关产品国产替代进程的上市公司,拟将1.1亿元投向半导体金属散热片项目,年产能达1090万片,达产后年营收贡献将达2.70亿元。我们认为半导体散热片市场在算力芯片国产化的背景下将保持高速增长,鸿日达前瞻布局加码产能,有望在该市场中率先抢占份额,打造公司第二成长曲线。

   立足消费电子连接器,拓展产品矩阵。根据Bishop＆Associates统计数据,连接器的全球市场规模已由2017年的601亿美元增长至2023年的818.5亿美元,未来增长将主要由通信和汽车应用贡献。1)在消费电子领域:公司产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器及其他类连接器。2)在新能源领域:公司自主研发应用于光伏的连接器和光伏接线盒产品,已通过UL行业资质认证,TUV资质在认证过程中;应用于储能电池的高压大电流连接器、CCS等产品有望在来年实现小批量供货。3)汽车领域:公司成功开发出FAKRA连接器、HSD连接器和车规级Type-C接口等,于2023年下半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流程。

   MIM下游市场开阔,助力公司高速成长。MIM工艺优势凸显,多应用领域带动市场规模稳健增长,2022年全球MIM市场规模达38.8亿美元,华经产业研究院预计2026年可增至52.6亿美元,CAGR达8％,我们看好苹果TypeC接口统一、苹果MR和折叠屏手机带给MIM市场的长远收益。公司目前已经掌握了MIM工艺的核心技术,生产的MIM产品具体包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等,2023年小天才为公司第一大客户,营收占比13.4％,我们判断公司将巩固现有客户,并有望拓展新客户MIM产品,进一步增厚业绩。

   盈利预测与投资建议:我们预计公司在2024/2025/2026年分别实现营业收入9.44/13.07/17.46亿元,同比增长31.1％/38.4％/33.5％,实现归母净利润0.83/1.70/2.73亿元,同比增长167.1％/104.7％/60.8％,当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为58/28/18X。考虑到公司新增散热业务线条,有望打开新的利润增长点,业绩增长未来可期,首次覆盖给予"强烈推荐"评级。

   风险提示:竞争加剧风险,研发不及预期风险,下游需求不及预期风险。