斯达半导(603290):短期业绩承压,车规产品有望持续放量

事件概述:公司发布2024年一季报当季度公司实现营业收入8.0亿元,同增3％、环减23％;归母净利1.6亿元,同减21％、环减36％;扣非归母净利1.6亿元,同减19％、环减37％;毛利率31.78％,同减4.6pcts、环减8.7pcts。

   IGBT行业走出短缺期,公司业绩放缓2024年IGBT行业有望走出短缺期。20H2伴随全球汽车"缺芯",IGBT行业持续面临短缺局面。据DIGITIMESResearch,2022年因新能源车与光伏的强劲需求,全球IGBT供需缺口达13.6％;2023年随着行业供给扩张,这一缺口收窄至-2.5％。伴随供给端产能持续释出,2024年全球IGBT行业有望走出短缺周期,斯达半导作为国产IGBT龙头,营收增速趋缓,毛利率则由于行业供需变化出现回调,带来利润承压。

   SiC业务快速成长,产能持续落地1)2023年,公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiCMOSFET模块大批量装车应用,同时新增多个使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点,将对公司24-30年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供持续推动力;

   2)公司自主的车规级SiCMOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货;

   3)公司和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司,研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiCMOSFET模块,预计2024年完成厂房建设并开始生产。

   新能源行业需求仍在增长,车型定点贡献业绩1)随着行业景气度回升,智能电网、新能源汽车等领域对功率半导体需求将大幅增长,根据中商产业研究院数据,2024年中国功率半导体市场规模预计将达到1752.6亿元人民币,同增15.3％。

   2)2022-2023年,公司车规级IGBT模块获得多家国际一线品牌Tier1定点并开始大规模交付,且新增多个主电机控制器项目定点;公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点,并随着SiCMOSFET模块的定点与大批量上量,有望对公司2024年业绩增长提供持续推动力。

   投资建议鉴于公司24Q1业绩承压,我们更新对公司2024-26年盈利预测为10.2/12.8/15.3亿元(原预测为10.77/14.71/17.59亿元),对应PE为23/19/16倍。鉴于公司在新能源领域的领先地位,公司有望充分受益于前期车型定点带来的收入增长。维持"买入"评级。

   风险提示行业景气不及预期,研发进展不及预期,产能爬坡不及预期,研报使用信息数据更新不及时的风险。