东微半导(688261):短期业绩持续承压,坚持技术赋能及长期主义

2023/1Q24业绩低于我们预期公司公布2023年年报及1Q24季报:2023年收入9.7亿元,同比下滑12.9％;毛利率22.7％,同比下滑11.3pts;归母净利润1.4亿元,同比下滑50.8％。1Q24单季度来看,公司实现收入1.7亿元,同比下滑42.7％,环比下滑14.7％;毛利率12.5％,同比下滑20.5ppts,环比下滑2.8ppts,归母净利润429万元,同比下滑94.0％,环比下滑48.8％。公司2023年及1Q24财报情况均低于我们预期,我们认为主要原因是主力产品高压超级结MOS需求端持续去库存,供给端竞争加剧导致公司业绩承压。

   发展趋势高压超级结产品下游客户持续去库,价格竞争激烈,公司毛利率出现较大幅度下滑,1Q24行业下行趋势已临近尾声。

   2023年2季度起,受下游需求增速放缓及全球产能释放影响,高压超级结MOS行业步入下行周期,公司产品价格持续承压,毛利率从1Q23高位的33.0％下滑至1Q24的12.5％,但从出货量端依然实现了持续增长,市场份额得以维持。同时,受到短期内大客户代理转直供影响,公司4Q23/1Q24收入确认也呈现一定幅度推迟。从公司存货逐季度增加情况来看,我们认为1Q24行业下游需求景气度下行已接近尾声。伴随公司产品结构进一步拓展(车载OBC、高密度服务器电源等)及成本的进一步精进(公司第三代高压超级结MOS已完成向12寸晶圆的转换),我们认为2Q24起公司业绩同环比情况有望改善。

   坚持长期主义,研发全面布局。2023年,公司的研发费用投入为8,505.02万元,同比增长54.84％,23Q4/24Q1连续两季度研发费用占收入比重达到10％以上。从投入方向上看,公司在新型器件TGBT、SiCMOS等领域持续突破,汽车主驱TGBT产品设计与流片已完成,SiCMOS产品已经向国际主流的15V驱动产品演进;模组方面,公司也积极与代工厂进行合作,在高端光伏组串应用场景实现国产替代。此外,公司还持续关注并协助开发适用于晶圆合作伙伴的创新工艺流程。我们认为坚持长期主义、研发全面布局的战略,有望使公司持续受益于产品技术领先,不断攫取高端市场份额,在经历下行周期后实现业绩重回增长。

   盈利预测与估值由于超级结产品价格下滑幅度较大,我们下调公司2024年收入/净利润预测23％/53％至10.4亿元/1.3亿元,首次引入2025年收入/净利润预测12.2亿元/2.0亿元。当前公司股价交易于38x/24x2024/25年P/E,我们维持对公司的跑赢行业评级,但下调目标价36％至75.00元人民币(短期盈利未兑现给予一定估值溢价),基于55x2024年P/E,有47％上行空间。

   风险高压超级结市场空间承压;TGBT/SiC新品研发及商业化进展不及预期