沪硅产业(688126):15万片新产能转固拖累1Q24毛利率

公告:2024Q1营业收入7.25亿元,同比-9.74％;归母净利润为-1.98亿元,同比-288.69％;扣非归母净利润-1.86亿元。本季研发投入同比增长25％。24Q1营收符合预期,净利润低于预期,主要由于营收下降以及固定成本上升导致毛利率-7.7％。

   2023年,200mm及以下尺寸硅片营收14.5亿元,毛利率17％;300mm硅片营收13.8亿元,毛利率10％;受托加工服务收入2.8亿元,毛利率32％。

   300mm硅片2023年销量294万片(yoy-3％)。子公司上海新昇300mm半导体硅片累计出货超过1000万片,成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖的半导体硅片公司。2023年,子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月,300mm半导体硅片产能已达到45万片/月,预计到2024年底实现60万片/月的产能;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

   200mm及以下尺寸硅片2023年销售量352万片(yoy-24％),子公司新傲科技、Okmetic、新硅聚合布局新产品及新产能。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,并完成了200mmSOI生产线扩容,产能由3万片/月提升至4万片/月;外延业务方面,跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况,新傲科技与客户开展全方位合作,积极开拓IGBT/FRD产品应用市场,目前已取得了较好的市场份额。

   子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm特色硅片扩产项目,将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm抛光片产能,巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端领域的市场地位。子公司新硅聚合完成压电薄膜材料衬底的中试线建设,部分产品已通过客户验证。

   下调盈利预测,下调至"增持"评级。由于2024年售价调整以及固定成本提升,将2024-25年归母净利润预测从4.1/6.2亿元下调至1.4/2.7亿元,新增2026年净利润预测4.3亿元。沪硅产业PS(TTM)11.2倍,可比公司(天岳先进、有研硅、上海合晶)平均PS12.7倍,上升空间14％,下调至"增持"评级。

   风险提示:半导体景气周期下行,良率爬坡不及预期,海外新产能扩产不及预期。