峰岹科技(688279):24Q1季度扣非净利润环比+23.0％,车规级芯片布局成长可期

24Q1季度营收环比-11％,扣非净利润环比+23％,业绩符合预期。

   公司2023年营收4.11亿元,同比+27.4％,归母净利润1.75亿元,同比+23.1％,扣非净利润1.18亿元,同比+17.9％;毛利率53.47％,同比-3.95pct,净利率42.50％,同比-1.46pct,扣非净利率28.73％,同比-2.32pct。

   24Q1季度营收1.16亿元,环比-10.5％,归母净利润0.51亿元,环比-0.5％,扣非净利润0.43亿元,环比+23.0％;毛利率54.51％,环比+0.76pct,净利率43.51％,环比+4.34pct,扣非净利率36.72％,环比+10.00pct。24Q1扣非净利率环比增长主要系Q1研发费用率环比-8.52pct所致。

   23年BLDC主控芯片MCU稳增长,BLDC主控ASIC同比大增145％。

   公司第一大业务为电机主控芯片MCU,其23年营收为2.75亿元,同比+18.3％,占总营收约67％,毛利率56.67％,同比-4.45pct。

   公司第二大业务为电机驱动芯片HVIC,其23年营收为0.66亿元,同比+18.0％,占总营收16％,毛利率43.84pct,同比-2.95pct。

   公司第三大业务为电机主控芯片ASIC,其23年营收0.48亿元,同比+145.0％,占总营收约12％,毛利率52.44％,同比-8.13pct。23年该业务营收增长主要系23年销售量同比+157.5％所致。

   23年研发投入同比增长33％,成就车规级芯片里程碑之年。

   公司持续加强研发投入力度:2023年公司研发投入总计0.85亿元,同比+32.6％,研发费用率20.58％,同比提升0.81pct。23年公司智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域销售占比71％,白色家电领域销售占比由10％提升至14％。同时,23年公司持续聚焦汽车电子领域,取得里程碑式的进展:通过ISO26262功能安全管理体系认证,积极推动芯片产品在汽车电子领域从小批量试产逐步量产,23年汽车电子领域销售占比达5％。

   国内电机驱动控制芯片龙头,维持"增持"评级。

   公司作为国内BLDC电机驱动控制芯片龙头厂商,芯片+算法+电机三大技术协同,打造公司核心竞争力。GrandViewResearch预测2023年全球BLDC电机驱动控制芯片市场规模将增长至近40亿美元,未来公司成长空间广阔。

   预计公司2024～2026年净利润分别为2.27/2.81/3.33亿元,对应24/25/26年PE为42/34/29倍,维持"增持"评级。

   风险提示:研发风险;供应商集中风险;产品质量风险;毛利率波动风险等。