鼎龙股份(300054):4Q23 CMP抛光垫收入创历史新高,半导体先进封装材料验证顺利-财报点评

2023年公司研发费用同比增长20％。公司2023年实现营业收入26.67亿元(YoY-2.0％),归母净利润2.22亿元(YoY-43.1％),毛利率36.95％(YoY-1.14pct)。4Q23营业收入7.95亿元(YoY+3.7％,QoQ+11.4％),归母净利润0.46亿元(YoY-52.0％,QoQ-43.1％)。2023年公司半导体板块业务实现营收8.57亿元,同比增长18.82％,占总营收的32％。2023年公司持续加大在半导体创新材料新项目研发投入,研发费用同比增长20％至3.8亿元。

   4Q23CMP抛光垫收入创历史新高,CMP抛光液、清洗液业务快速上量。2023年公司CMP抛光垫业务实现营收4.18亿元,同比下降8.65％,4Q23CMP抛光垫业务营收1.49亿元(YoY+49.21％,QoQ+25.68％),单季度收入创历史新高,呈现逐季度复苏趋势。2023年CMP抛光液、清洗液业务实现营收0.77亿元,同比增长331％,4Q23CMP抛光液、清洗液业务营收2890万元(YoY+294.61％,QoQ+32.96％),进入快速上量阶段。

   2023年显示材料营收同比增长268％,成为部分客户YPI、PSPI第一供应商。

   2023年公司显示材料销售收入1.74亿元,同比增长267.82％,4Q23销售收入6673万元(YoY+174.86％,QoQ+17.46％),呈现稳定放量趋势。公司已成为国内部分主流面板客户黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品的第一供应商,薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证,在第四季度导入客户并取得批量订单。

   半导体先进封装材料业务验证进展顺利。在半导体封装PI方面公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,5款产品已送样,客户方面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业,公司争取在2024年内完成部分产品验证并开始导入。在临时键合胶产品方面,公司在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成,有三家以上的晶圆厂和封装厂已完成技术对接,临时键合胶产业化建设已实施完成,核心原材料自主可控,具备量产供货能力。

   投资建议:我们预计公司2024-2026年营收同比增长22.8％/15.4％/13.5％至32.76/37.82/42.92亿元(前值:2024-2025年为39.16/45.68亿元),归母净利润同比增长99.7％/35.6％/22.2％至4.43/6.01/7.34亿元(前值:2024-2025年为7.10/9.13亿元),对应2024-2026年PE为44.2/32.6/26.7倍,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期;新业务拓展不及预期。