安集科技(688019):业绩稳健增长,产品平台化进展顺利-2023年报点评

事项:

   2024年4月15日,公司发布2023年年度报告:

   1)2023年:营业收入12.38亿元,同比+14.96％;毛利率55.81％,同比+1.60pct;归母/扣非后归母净利润4.03/3.22亿元,同比+33.60％/+7.17％;

   2)2023Q4:营业收入3.40亿元,同比+20.02％,环比+5.07％;毛利率55.21％,同比-3.45pct,环比-2.53pct;归母净利润0.87亿元,同比-7.98％,环比+8.58％;扣非后归母净利润0.80亿元,同比+7.61％,环比-0.87％。

   评论:

   业绩保持稳健增长,平台化布局下公司业绩和盈利能力有望不断提高。公司持续迭代CMP抛光液产品性能及稳定性,市场份额不断提升,2023年CMP抛光液业务实现营业收入10.75亿元,同比+12.98％;毛利率59.19％,同比+0.60pct。湿电子化学品方面,公司不断丰富产品系列带动业绩显著提升,2023年湿电子化学品业务实现营业收入1.55亿元,同比+24.38％;毛利率32.73％,同比+12.10pct。此外,公司也在积极推进电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局,随着新产品的陆续放量,公司业绩和盈利能力有望持续提高。

   晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进,带动CMP抛光液需求不断增长。半导体行业周期回暖,下游晶圆厂稼动率有望不断修复,带动CMP抛光液需求增加。中长期方面,国内晶圆厂扩产持续进行,CMP抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料,本土需求大幅增长;同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进,晶圆制造所需CMP抛光液种类和消耗量均大幅提升,未来CMP抛光液需求将随着技术进步显著提升。除此之外,贸易形势变化加速半导体材料国产化进程,公司作为国内CMP抛光液龙头厂商,有望持续受益于行业发展。

   公司坚持自主研发构筑核心壁垒,拓宽产品线打造半导体材料平台。半导体材料行业技术壁垒高企,公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。CMP抛光液方面,公司布局全品类产品,同时配合下游进行最先进产品研发;湿电子化学品方面,2023年公司刻蚀液产品已成功进入测试论证阶段;电镀液及添加液方面,2023年先进封装用产品市场开拓进展顺利,IC制造用铜大马士革工艺及硅通孔(TSV)电镀液及添加剂已进入测试论证阶段;关键原材料方面,公司自产的氧化铈磨料多款产品已通过客户端的验证,开始量产供应。未来随着公司产品品类的不断丰富,半导体材料平台化布局成效将不断显现。

   投资建议:晶圆厂扩产持续推进,国产替代加速进行,公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台。我们维持公司2024-2025年归母净利润预测4.80/6.12亿元,新增2026年归母净利润预测7.59亿元,对应EPS为4.85/6.18/7.67元。参考行业可比公司估值,给予公司2024年37倍PE,对应目标价179.4元,维持"强推"评级。

   风险提示:外部贸易环境变化;行业竞争加剧;产品研发进展不及预期;行业景气复苏不及预期。