神工股份(688233):硅材料待周期反转,硅部件潜力逐步释放-2023年年报点评

投资要点:

   维持"增持"评级。公司发布2023年年报,实现营收1.35亿元,归母净利润-0.69亿元,前期已披露快报,业绩符合预期。公司作为刻蚀硅材料龙头,主业逆周期扩产,硅电极、硅片新业务稳步推进,随半导体周期复苏,叠加硅部件开始贡献利润,24年盈利有望实现修复。

   考虑需求趋势性好转或于24H2迎来,我们下调2024-25年EPS预测至0.16、0.88元(-0.24、-0.13),新增2026年EPS预测1.55元,参考可比公司25年PE36.63X,下调目标价至32.23元,维持"增持"评级。

   周期下行致使硅材料产销大幅下滑,Q4出货仍承压。受半导体景气度走低影响,公司全年刻蚀硅材料产销大幅下滑,营收0.84亿元,同减82％,其中Q4预计主要受下游客户年终库存管理影响。产品结构方面,需求偏弱期间客户对16寸及以上材料外采需求更高,公司16寸及以上产品占比提升至39％。

   定价压力及多晶硅成本因素影响毛利率水平。产品结构优化对毛利率起积极作用,但需求下行期定价压力叠加高成本原料库存影响,硅材料实现毛利率50.12％,同比下滑7.75pcts。预计24年硅材料需求好转,同时随库存多晶硅原料成本下降,板块盈利有望修复。

   两大新业务处市场开拓期,硅部件逐步开启贡献利润。公司硅部件实现营收3764万元,其中23Q4需求或有延后,但从毛利率来看23年已经提升至36.41％,全年预计已实现盈利。24年硅部件业务有望延续高增长。硅片业务全年实现营收826万元、毛利率-216％,由于该业务需较长验证周期,短期预计对盈利无法形成正向贡献。

   风险提示:原料价格波动、半导体周期波动、新业务进展不及预期