生益科技(600183):23年需求疲软业绩承压,24年周期有望触底回升,关注AI及封装领域进展-2023年报点评

需求疲软,行业竞争激烈,公司业绩短期承压。2023年公司实现营业收入165.86亿元,同比下滑7.93％,实现归母净利润11.64亿元,同比下滑23.96％,实现扣非归母净利润10.92亿元,同比下滑23.57％。2023年市场供需不平衡,行业竞争较为激烈,对覆铜板、PCB产品价格产生较大影响,进而公司整体业绩承压,同时子公司生益电子东城四期项目投产并处于产能爬坡阶段,产能利用率相对较低,影响公司整体盈利能力。单四季度,公司实现营收42.39亿元,同比下降2.30％,环比下降5.11％,实现归母净利润2.65亿元,同比下滑20.67％,环比下滑22.95％,Q4除汽车领域相对稳定之外,海外通讯和消费类、高端服务器等领域均有所下跌,造成了公司营收和业绩同环比出现一定程度的下滑。分业务来看,公司覆铜板和粘结片实现营收126.32亿元,同比下滑9.76％,PCB实现营收31.35亿元,同比下滑7.90％。

   价格下降叠加产能爬坡,毛利率略有下降。2023年公司毛利率为19.24％,同比下滑2.79pct,净利率为6.93％,同比下滑2.13pct,Q4毛利率为18.38％,同比/环比分别-3.68pct/-1.58pct,Q4净利率为6.15％,同比/环比分别-2.08pct/-1.42pct,分业务来看,公司覆铜板/PCB业务毛利率分别为20.11％/11.13％,同比分别-1.09pct/-10.13pct,子公司PCB业务盈利能力下滑较严重,对公司利润产生一定负向影响。从费用端来看,公司期间费用率为6.43％,整体基本持平,研发费用率为5.07％。

   在AI及封装领域持续突破,覆铜板涨价有望迎来拐点。AI已经成为驱动行业发展的重要因素,公司也继续在AI及先进封装领域进行开拓。目前,公司高端高速产品获得了全球知名终端AI服务器的认证,实现了在AIGPU领域的重大突破;在封装用覆铜板技术方面,公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用,在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。根据行业消息,3月末覆铜板涨价的消息已经比较明确,行业经历了较长的降价周期终于迎来拐点,有利于公司整体盈利能力的维稳回升,传统产品涨价叠加高端产品的持续突破,公司有望进入新的增长周期。

   【投资建议】

   鉴于行业复苏节奏较慢,我们整体下调公司的营收和利润预期,预计公司2024/2025/2026年的营业收入分别为189.65/216.59/240.05亿元,预计2024/2025/2026年归母净利润分别为16.48/19.65/23.22亿元,对应EPS分别为0.70/0.83/0.99元,对应PE分别为25/21/17倍,重点关注传统产品价格上涨情况以及高端产品带来的结构优化,维持"增持"评级。

   【风险提示】

   下游需求不及预期;

   高端产品放量节奏不及预期;

   竞争加剧影响整体盈利能力。