芯原股份(688521):下游需求放缓拖累业绩,拟募投项目发力AIGC领域

事项:公司发布2023年财报,2023年公司实现营业收入23.38亿元,同比下降12.73％;实现归母净利润为-2.96亿元,同比下降501.64％。公司2023年度拟不派发现金红利,不送红股,也不以资本公积金转增股本。

   平安观点:下游需求放缓,拖累23年业绩:2023年度,全球半导体产业面临严峻挑战,整体市场需求放缓,公司实现营业收入23.38亿元,同比下降12.73％,其中半导体IP授权业务(包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入)同比下降14.39％,一站式芯片定制业务(包括芯片设计业务收入、量产业务收入)同比下降12.13％。按产品细分来看,半导体IP授权业务中:知识产权授权使用费收入6.55亿元,同比下降16.56％;

   半导体IP授权次数134次,较2022年下降56次;平均单次知识产权授权收入达到489.09万元,同比增长18.32％;特许权使用费收入1.10亿元,同比增长1.27％。一站式芯片定制业务:芯片设计业务收入4.92亿元,同比下降14.05％,其中28nm及以下工艺节点收入占比86.66％,14nm及以下工艺节点收入占比56.36％;量产业务收入10.71亿元,同比下降11.22％。按下游应用领域来看,2023年公司来自物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入所占比重分别为41.12％、21.94％、13.46％。

   借助资本市场平台,拟募投项目发力AIGC领域:2023年12月,公司计划借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构,募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。募投项目充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势,提高公司的IP复用性,有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期,可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业,快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代,发展核心科技基础,保障产业升级落实。同时将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础,有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力,为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值,推动公司长远发展。

   投资建议:公司是国内半导体IP龙头企业,主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛,包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。基于公司2023年年报及行业发展情况,我们下调公司2024-2025年的归母净利润预测分别为0.20和1.27亿元(前值分别为1.81亿元和2.31亿元),并新增2026年的归母净利润为3.05亿元,2024-2026年的EPS分别为0.04、0.25和0.61元,对应3月29日收盘价的PE分别为856.2、138.1、57.6倍。从在手订单情况看,23年末公司在手订单金额20.61亿元,其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元,占比近90％。此外芯片设计业务在手订单金额超10亿元,为历史新高,因此公司24年业绩具有较大的期待性。另外,在人工智能时代,公司自主研发的GPGPUIP、GPUIP、NPUIP和创新的AIGPUIP子系统,以及基于边缘AI的AI-ISP、AI-GPU和正在开发中的AIDisplay、AI-Video等基于公司NPU技术的IP子系统,满足广泛的人工智能计算需求的同时彰显了公司领先的技术能力,不断推动业绩增长,基于公司作为国内IP龙头地位,我们看好公司未来的发展,维持"推荐"评级。

   风险提示:(1)半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位,或将导致公司行业地位和市场竞争力下降,从而对公司的经营产生不利影响。(2)供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素,供应商停止向公司进行EDA技术授权时,将对公司的经营产生不利影响。(3)半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作,则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。