华岭股份(430139):23年报符合预期,股权激励完成,销售和研发更加进取-年度点评

事件:公司发布2023年年报,2023年实现营收3.15亿元,同比增长14.5％;实现归母净利0.75亿元,同比增长7.2％;扣非净利润0.53亿元,同比增长7.0％;其中Q4单季收入0.84亿元,同比增长19.9％,归母净利润0.13亿元,同比下降17.7％,扣非净利润0.06亿元,同比增长5.6％,公司业绩符合预期。

   投资要点:收入端:产能持续释放,助力公司营收增长。公司23年集成电路测试业务产量143万机时(YoY+28％),新增产能63万机时,平均售价略微下降,但仍高于同业均值,主要系高可靠测试业务因行业波动导致单价下行,未来单价根据高可靠业务行业恢复情况而定,后续公司将加大中小客户引进力度,营收增长有保障。持续加强市场开拓,测试订单稳步增加。公司23年前五大客户占比75.65％,客户集中度较高,其中复旦微电占比提升至41.24％,主要系复旦微电FPGA及高可靠存储器需求增加。销售费用为821万元(YoY+40.65％),其中Q4占比49％,导致Q4单季利润有所下滑,23H2公司加强市场开拓,在长三角、珠三角多地布点,拜访300+客户,新订单多为毫米波、传感器等高端测试,预计将在24年逐步导入;车规芯片测试品类持续拓展,并打造车规芯片测试专线,覆盖种类包括MCU、PMIC、ADC等,下游需求稳步增长。

   盈利端:高可靠+车规测试提振毛利率,产品结构高端化发展。2023年公司综合毛利率51.12％(YoY+1.41pct),毛利率领先可比公司伟测科技12.16pct,主要系公司高可靠、车规等高端测试订单增加,且公司具备自主开发芯片测试程序能力,与传统测试代工企业差异化竞争。聚焦热门赛道,测试研发不断深化。研发费用为6705万元(YoY+68.21％),研发费用大幅增加主要系公司针对新兴AI、GPU、车规等领域进行测试方案研发,研发人员增加所致,公司重点研发车规级、高可靠、复杂SoC等芯片测试,突破5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、复杂SoC芯片、2.5D/3D的封装等各类高端芯片的测试工艺难点,并通过车规芯片IATF16949认证,搭建先进制程晶圆测试、高端封装测试、车规芯片测试、高可靠芯片测试四大平台。

   产能端:投募产能持续扩张,产能利用率小幅下降。公司临港募投产能持续爬坡,目前拥有400+台/套测试设备,预计24年有效产能同比增长30％,有效提升公司在高端测试领域市场份额。因购买测试设备周期缩短,公司扩产节奏将根据客户订单量做适当调整,需注意24年固定资产折旧大幅增加,积极获取订单提升产能利用率是关键。公司23年全年产能利用率60.82％(YOY-4.24pct),主要系公司积极进行增量市场拓展,但仍有导入期,新增产能暂未完全消化,公司2023年存货周转率26.58％(YOY-50.55pct),主要系高可靠产品测试服务周期较长,部分产品未交付导致存货大幅增长所致。

   维持"买入"评级。公司完成股权激励计划、高管增持,皆反应公司长远信心充足。根据23年财务指标,我们调整公司24、25年盈利预测,预计24-25E实现归母净利润0.83/1.04亿元(前值为0.94/1.58亿元),增加26E预计归母净利润为1.25亿元,24年3月22日收盘价对应PE为38/31/25倍,可比公司为伟测科技、利扬芯片,24E平均PE为46倍,维持"买入"评级。

   风险提示:下游客户订单不及预期;行业景气度恢复不及预期;设备供应链风险。