盛美上海(688082):23年业绩快速增长,稳步推进设备平台化布局-年度点评

23年业绩快速增长,新客户、新市场开发取得成效。公司发布23年报。23年,公司营收38.88亿元,YoY+35.34％,主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加,销售订单持续增长;新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效;新产品得到客户认可,订单量稳步增长;归母净利润9.11亿元,YoY+36.21％;毛利率51.99％,YoY+3.09pct;净利率23.42％,YoY+0.15pct;合同负债8.76亿元,QoQ+1.31亿元。23年Q4,公司营收11.39亿元,YoY+27.22％,QoQ-0.13％;归母净利润2.38亿元,YoY+4.51％,QoQ+2.02％;毛利率49.17％,YoY-3.98pct,QoQ-6.19pct;净利率20.9％,YoY-4.54pct,QoQ+0.44pct。

   技术竞争优势显著,稳步推进设备平台化布局。根据公司23年报,公司设备产品平台化稳步推进,目前形成了清洗、半导体电镀、立式炉管、Track、PECVD、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等,工艺和客户覆盖度快速提升。公司清洗设备技术国际领先;公司成功开发了前道铜互连电镀设备及电镀工艺,整机设备已进入量产验证,并已部分实现产线量产,确立了公司在本土12寸铜互连电镀设备市场的龙头地位,同时也成功开发了先进封装电镀设备、三维TSV电镀设备和高速电镀设备,填补国内空白并形成批量销售;公司推出前道涂胶显影设备,采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构,目前已进入客户端验证阶段。

   盈利预测与投资建议。预计公司24-26年归母净利润12.32/16.23/20.44亿元,维持公司合理价值145.74元/股的观点不变,维持"买入"评级。

   风险提示。行业周期波动;客户拓展不及预期;市场竞争加剧。