汇成股份(688403):DDIC产业链领先企业,受益OLED渗透率提升-深度研究

公司概况:DDIC封测领先厂商,全制程封测优势突出。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。除显示驱动芯片外,公司正不断拓宽封测芯片的应用领域,基于领先的凸块制造(Bumping)及倒装封装技术FC),拓展技术边界,布局Fanout、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术,为业绩增长奠定坚实基础。

   需求端:传统消费电子景气复苏,OLED渗透率提升拉动DDIC封测产业价值量。随着下游手机、PC、智能穿戴等领域不断创新迭代,叠加下游库存去化完成,消费电子市场正在逐步进入温和复苏周期。根据IDC预测数据,2024年全球智能手机出货将保持温和复苏态势,预计将同比增长3.8％3.8％,随后在20252027年将保持较低的个位数增长,20232027年CAGR为1.4％。根据Canalys预测,在节日旺季和宏观经济改善的推动下,全球个人电脑出货量在连续七个季度下跌后有望迎来复苏,预计2023年Q4全球PC出货量将同比增长5％5％;受益于Windows的更新周期,以及具备AI功能和采用ARM架构电脑的崛起,2024年全年PC出货量预计将同比增长8％至2.67亿台。此外,随着消费升级和技术进步,消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势,消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于OLED显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点,在终端设备中的应用越来越广泛。随着OLED渗透率快速提升OLED驱动芯片出货量快速增长Omdia预计2023年AMOLEDDDIC出货量有望同比增长14％14％,达到11.6亿颗2029年AMOLED渗透率将达到显示面板总量的30％AMOLEDDDIC出货量将从2022年的10亿颗增加到2029年的22亿颗,20222029复合年增长率(为12％。

   未来受OLED显示面板市场增长的驱动,DDIC市场规模快速扩张,下游封测需求有望随之增长。

   供给端DDIC封测市场高度集中,大陆厂商受益产业转移。长期以来,DDIC封测行业市场份额主要被韩国和中国台湾企业所占据,市场集中度较高。近年中国大陆显示面板产业快速发展,显示驱动芯片供应链正在从韩国、中国台湾转移至到中国大陆。同时全球正经历半导体产业链重心转移至中国大陆的第三次迁移,高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业,同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大,以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产。公司应用于显示驱动芯片领域的COG和COF工艺均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司基于领先的Bumping技术及倒装封装技术(FC),不断拓展技术边界,积极布局Fanout、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。我们认为,车载显示、AIPC等领域对先进封装需求的增加,将会带动封测价格提升,国内提前布局先进封装业务的厂商有望受益,公司在DDIC封测领域的市场竞争力有望进一步提升。

   上调盈利预测,给予"买入"评级公司是国内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。2023年,公司不断拓宽封测芯片的应用领域,持续拓展技术边界,布局Fanout、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。未来随着消费电子需求回暖,显示驱动芯片行业有望持续修复,同时伴随OLED显示驱动芯片渗透率持续提升,以及公司12寸封测产能扩充项目顺利推进,公司有望进一步提升盈利能力,打开增长空间。

   考虑到2023年手机、PC等消费电子市场仍存在一定压力,但Q4以来表现出显著的复苏趋势,故上调2023年营收预测以及2024、2025年业绩预测,并给予"买入"评级。我们预计公司20232025年归母净利润分别为2.02亿元、2.52亿元、4.14亿元,EPS分别为0.24元、0.30元、0.50元,PE分别为36X、29X、18X。

   风险提示:客户集中度较高供应商集中度较高风险,市场竞争加剧风险,新增固定资产折旧规模较大风险。