沪硅产业(688126):23Q3营收环比+5.9％,持续扩张产能静候半导体需求复苏-公司动态点评

23Q3前三季度业绩承压,23Q3单季度营收环比+5.9％,有所改善。

   2023年前三季度营收23.90亿元,同比下降7.9％,归母净利润2.13亿元,同比增长68.8％,扣非归母净利润-0.63亿元,归母净利润同比增长系公允价值变动收益较大,扣非归母净利润同比下降系营收受下游需求影响同比下降,以及公司持续扩产致管理费用率/研发费用率同比提升1.43pct/1.35pct。

   23Q3单季度营收8.16亿元,环比增长5.9％,归母净利润0.25亿元,环比下降69.5％,扣非归母净利润-0.38亿元;毛利率15.08％,环比下降2.03pct,净利率1.53％,环比下降7.06pct,净利率环比下降系公允价值变动收益环比下降0.58亿元。

   300mm硅片正片出货量比例超70％,200mm受手机需求疲弱影响承压。

   (1)公司300mm硅片主要由子公司上海新昇生产:23H1上海新昇营收7.43亿元,净利润1.06亿元。公司指出近几个月1300mm硅片中正片出货量比例超过70％,销售额贡献超过80％。考虑到正片占比提升致产品结构变化,预计公司300mm硅片ASP呈现上升趋势,但受终端需求影响出货量有所下降。

   (2)公司200mm及以下硅片主要由子公司新傲科技和Okmetic生产:23H1新傲科技及Okmetic营收9.47亿元,净利润0.86亿元。新傲科技主要提供手机射频前端产品及汽车类产品,Okmetic主要提供消费电子传感器芯片,因此受下游消费电子需求疲弱影响,新傲科技受益于汽车类产品营收仍同比基本持平,Okmetic营收则同比大幅度下降。

   大硅片产能到23年底将提升至45万片/月,200mm特色硅片稳步推进。

   截至23Q2末上海新昇合计产能已达到37万片/月,预计到23年底产能将增长到45万片/月;新傲科技在外延业务方面,结合新能源汽车和工业类产品需求强劲的市场情况,积极开拓IGBT/FRD产品应用市场;Okmetic200mm半导体特色硅片扩产项目预计将于23年11月完成厂房建设;新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设,部分产品已通过客户验证。

   国内大硅片领军企业,产能持续扩张,维持"增持"评级。

   SEMI预计随着半导体库存去化和下游需求恢复,2024年全球硅晶圆出货量将同比增长8.5％,公司作为国内硅片龙头有望优先受益,预计公司2023～2025年归母净利润分别为2.65/3.63/5.67亿元,对应23/24/25年PE为214.0/156.2/100.2倍,维持"增持"评级。

   风险提示:国际贸易风险;市场竞争加剧风险;产品研发风险;经营风险等。