神工股份(688233):硅材料龙头,部件及硅片布局高成长-首次覆盖报告

本报告导读:公司作为刻蚀硅材料龙头企业,凭借深厚的人才与技术基础,纵向一体化延申硅部件、横向布局半导体硅片,进一步打开成长空间。

   投资要点:首次覆盖,给予"增持"评级。公司作为刻蚀硅材料龙头,主业逆周期前瞻性扩产,硅部件、硅片两大新业务稳步推进,随半导体周期反转叠加新业务放量,业绩弹性可期。预计公司2023-2025年EPS为-0.18、+0.40、+1.01元,参考可比公司估值给予目标价47.66元。

   刻蚀硅材料龙头壁垒牢固,顺势一体化布局硅部件。先进制程的持续突破,以及多层堆叠技术的进步,拉动刻蚀耗材需求。硅材料环节,国内厂商优势凸显,神工硅材料成本持续领先,逆周期扩产进一步巩固龙头地位。硅部件环节,国外厂商仍占主导。下游设备、晶圆代工国产替代正在加速,公司顺势纵向布局,差异化定位国内市场,设计产能全国领先,验证进展顺利。

   凭借深厚的人才与技术优势,横向拓展至半导体硅片环节。顺应国产化浪潮,国内半导体硅片市场增长强劲,国内厂商积极扩产。公司凭借主业积累的具备通用性和一致性的技术基础,及在日本拥有超20年硅片生产经验的核心团队,稳步推进8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目,现一期5万片/月产能爬坡中,逐步由陪片转向正片认证。

   催化:半导体周期拐点+新业务放量双击。随半导体行业周期反转,公司主业具备高弹性,同时公司硅部件、硅片业务客户导入工作持续推进,即将迎来业绩放量期。

   风险提示:上游原料价格波动、半导体周期波动、新业务验证不及预期