沪硅产业(688126):三季报业绩承压,公司扩产力度加大-2023年三季报业绩点评

事件:10月27日,沪硅产业发布2023年三季报2023年前三季度公司实现营收23.90亿元,同比下降7.94％实现归母净利润2.13亿元,同比增长68.76％实现扣非归母净利润0.63亿元,同比增亏1.52亿元。

   点评受半导体周期性调整影响,虽然2023年前三季度公司营收和利润端下滑,但积极加大扩产和备货力度抢占市场。2023年前三季度公司实现营收23.90亿元,同比下降7.94％7.94％,公司受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响营收端略有下滑。另一方面,公司持续投入扩产项目,相关成本费用增加,公司2023Q3毛利率为15.08同比下降8.18pct环比下降2.03pct。公司加大扩产和备货力度,固定资产为58.79亿元同比增加16.70％％;在建工程为46.52亿元同比增加229.75％％;存货为13.87亿元同比增加76.88购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为35.39亿元同比增长134.96。面对下游需求周期性波动,公司积极扩产并投入研发,2023年前三季度研发费用为1.75亿元,同比增长12.87％。

   随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产300mm半导体硅片市场长期仍将处于持续增长预计20242026年半导体硅片将出现供需紧张的局面。

   受新能源汽车、5G、人工智能、大数据等终端市场的驱动,半导体行业有望迎来行业复苏。根据SEMI数据2022年第四季度,全球半导体硅片出货面积为3,589百万平方英寸,较第三季度下降4.06％。根据半导体硅片企业日本胜高预计,2023年全球300mm半导体硅片市场的供应紧张局面在一定程度得到缓解,但随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产,在20242026年有望再次出现供需紧张局面,半导体硅片市场、特别是300mm半导体硅片市场长期仍将处于持续增长的市场环境。

   公司持续推动300mm半导体硅片项目,不断完善半导体硅片产业链布局。

   公司积极投资300mm半导体硅片产能建设工作,公司集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目300mm高端硅基材料研发中试项目稳步推进。子公司上海新昇正在实施的新增30万片月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片月。

   公司盈利预测及投资评级:公司把握半导体产业向国内转移的历史机遇,积极进行扩产大硅片产品。预计20232025年公司EPS分别为0.15元,0.19元和0.23元,对应现有股价PE分别为58X33X和20X,维持推荐评级。

   风险提示:1)下游需求放缓2)业务拓展不达预期3市场竞争加剧。