甬矽电子(688362):Q3营收环比显著增长,打造"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力

事件点评2023Q1-Q3累计营收实现16.31亿元,同比下降4.86％,归母净利润为-1.20亿元,同比下降158.22％。其中第三季度,公司实现营收6.48亿元,同比增长12.00％,环比增长16.19％。

   部分客户所处领域景气度回升,产线完善/客户拓展等进展顺利。2023年第三季度,得益于部分客户所处领域景气度回升、新客户拓展及部分原有客户份额提升,公司实现营业收入6.48亿元,较去年同期同比增长12.00％,较第二季度环比增长16.19％,维持今年以来营收规模逐季度增长态势。毛利率方面,由于营收规模扩大,规模效应逐渐体现,2023年第三季度整体毛利率为16.92％,较第二季度环比提升1.85pcts。业绩方面,由于公司二期项目筹办及人员规模扩大导致管理费用增加、新增投资使得折旧增加以及公司加大市场开展力度和研发投入,本季度亏损有所扩大,归属于上市公司股东的净利润较2022Q3同比下降145.07％,环比第二季度下降41.29％。产品线方面,公司二期项目打造"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力已经初步形成,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片交付时间及更好品质控制,开始逐步贡献营收;公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证,出货数量持续提升;在客户群方面,公司在深化原有客户群合作基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内客户群体,取得一定突破,为公司后续发展奠定基础。

   倒装/凸块/重布线技术取得突破,为布局先进封装领域夯实技术基础。(1)倒装:①高精度倒装贴装技术。公司量产FC-CSP先进封装倒装芯片,封装尺寸达到17*17mm以上,最小凸块间距为<80um,最小凸块直径40um,单晶粒上凸块数量在3,400个以上;同时,公司开发的大颗FC-BGA产品,单晶粒上的凸块数量达到18,000个,在高密度倒装芯片封装技术上取得进一步突破。②细间距倒装芯片底部塑封及底填胶填充技术。公司通过反复试验掌握塑封材料固化时间、流动性以及填充料粒径等材料特性,并结合填充真空、温度、压力、时间等封装参数,成功开发主要应用于FC-CSP倒装芯片的真空模塑底部填充技术和应对大封装尺寸FC-BGA芯片的细间距高压腔+毛细作用底部填充技术,可为不同尺寸倒装芯片提供不同解决方案。③先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术。④倒装芯片露背式及引入高导热金属界面材料封装散热技术。(2)凸块及重布线:①高密度的微凸块技术。公司研发的Bumping先进封装技术,微凸块最小高度为20um,最小凸块直径20um,最小间距可达34um,单晶粒(3mm*3mm)上凸块数量达到3,000个以上。经公司调试量产产品的微凸块最小高度为55um,最小凸块直径30um,最小间距达60um。②微米级的细线宽技术。公司研发的细线宽技术,最小线宽可达5um,最小 线间距可达5um。公司运用于量产产品上的细线宽为最小线宽8um,最小线间距8um。并藉由先进的Bumping微凸块和RDL重布线技术,实现多RDL布线层Bumping量产,并为后续Fan-out(扇出式封装)奠定工艺基础。继续坚持大客户战略,积极布局先进封装及汽车电子领域。公司坚持自身中高端先进封装业务定位,积极推动二期项目建设,扩大公司产能规模,提升对现有客户的服务能力;同时,根据目前市场情况和公司战略,公司积极布局先进封装和汽车电子领域,积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线,持续推动相关技术人才引进和技术攻关,提升自身产品布局和客户服务能力。2023年下半年,公司将继续坚持大客户战略,积极通过新客户开发、拓展原有客户新产品线等方式提升自身竞争力和市场份额;另一方面,公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线,持续提升自身工艺能力和客户服务能力。公司将通过市场端和产品端的不断提升,提升自身核心竞争力和盈利能力。

   投资建议:我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为23.68/28.52/35.18亿元,增速分别为8.8％/20.5％/23.3％;归母净利润分别为1.45/2.65/4.00亿元,增速分别5.1％/82.7％/50.7％;对应PE分别85.1/46.6/30.9。考虑到甬矽电子Bumping及CP项目实现通线,目前Bumping产能处于爬坡阶段,大量客户正在导入过程中,产能利用率明年有望增长,且从在手订单情况分析,预计第四季度保持营收持续增长,维持全年逐季度营收持续增长态势,叠加其倒装/凸块/重布线技术取得突破,在先进封装领域有望持续渗透,首次覆盖,给予增持-A建议。

   风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险等