新益昌(688383):景气度下滑业绩承压,封装设备受益Chiplet发展有望加速成长-更新点评

本报告导读:景气度下滑以及传统LED竞争格局恶化,公司Q2业绩短期承压。随着兆驰COB封装线扩产以及Chiplet产线的加速布局,公司MiniLED和封装设备有望加速成长。

   投资要点:维持"增持"评级,维持目标价为169.74元。景气度下滑及传统LED格局恶化,Q2业绩承压,下调23-25年EPS为1.83/2.83/3.40元(原值23-24年EPS为3.78/4.82元)。考虑到兆驰COB封装线扩产以及Chiplet产线的加速布局,公司MiniLED和封装设备有望加速成长,给予2024年60倍PE,维持目标价为169.74元。

   景气度下滑及传统LED竞争格局恶化,公司业绩短期承压。2Q23实现营收1.81亿元,YOY-38％,QoQ-49％;归母净利润-0.14亿元;毛利率为35.39％,QoQ-3.91pcts;净利率仅为-8.8％。

   MiniLED设备:兆驰新扩产1100条COB封装线,推动MiniLED直显发展,将拉动公司MiniLED固晶设备业务成长。兆驰加速推行降本增效方案,大幅提升COB直通良率,缩小MiniLED芯片面积,带动整体行业成长。根据洛图科技调研预测2027年MiniLED直显市场规模超过200亿元,22-27年CAGR为55％以上。

   封装设备:AI需求爆发,正推动国内长电、通富等厂商对CoWoS等Chiplet技术加速布局,但封装设备整体国产化率较低公司作为内少有的贴片机/焊线机/测试包装机全面布局者,未来有望深度受益。贴片机领域,公司已完成20微米精度;焊线机领域,已有代表机型处于验证阶段;测试包装机领域,已有设备进入市场,获得客户认可。

   风险提示:半导体景气度恢复不及预期;产品验证不及预期。