晶方科技(603005):Q2业绩环比改善,先进封装前景可期

事件:公司发布2023年半年度报告,2023年H1公司实现营收4.82亿元,同比下降22.34％;归母净利润0.77亿元,同比下降59.89％;扣非净利润0.59亿元,同比下降65.56％。分季度看,2023年Q2实现营收2.59亿元,同比下降17.98％,环比增长15.83％;归母净利润0.48亿元,同比下降51.51％,环比增长68.18％;扣非净利润0.39亿元,同比下降55.65％,环比增长90.05％。

   需求低迷拖累H1业绩,Q2盈利能力环比改善:受市场需求下降、行业库存高企等影响,以智能手机为代表的消费电子景气度相应受到冲击,公司专注的影像传感芯片等智能传感器市场需求不振,23年H1公司业务规模与盈利能力同比下滑。23年H1公司毛利率为38.63％,同比-11.06pcts,净利率为16.54％,同比-14.70pcts,23年Q2公司毛利率为40.71％,同比-7.33pcts,环比+4.49pcts,净利率为19.03％,同比-12.81pcts,环比+5.37pcts,二季度盈利能力环比改善。费用方面,23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.87％/8.01％/11.51％/-2.46％,同比变动分别为+0.28/+3.07/-2.70/+0.25pcts。

   持续拓宽下游应用,看好先进封装市场成长:公司2023年上半年持续专注于先进封装技术的开发与服务,技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。

   1)在光学领域,公司持续拓展微型光学器件业务,提升量产与商业应用规模。

   2)在汽车电子市场,公司不断提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力,优化生产效率,扩大在车载CIS领域的技术领先优势与业务规模。3)公司进一步巩固封装产品在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率;

   积极布局拓展新的应用市场,大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的项目开发与市场拓展。公司23年中报显示,根据Yole预测分析,2022年到2028年全球封装市场预计将以6.9％的复合年增长率增长,达到1,360亿美元,其中先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键。

   进军车规领域,国际化业务持续深入:公司23年中报显示,根据Yole数据,预计到2028年车载摄像头总体出货量达到4.02亿颗,360°环视摄像头,ADAS(高级辅助驾驶)摄像头,DMS(驾驶员监测系统)、OMS(乘客监测系统)的舱内(in-cabin)摄像头等应用将快速增长。公司持续开展国际化并购整合,积极推进产业链的延伸拓展。1)公司进一步加大对荷兰Anteryon公司的投资,加强业务与技术的互补融合,推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的持续增长,提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力。2)公司积极布局车用高功率氮化镓技术,进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作,充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

   3)公司在新加坡投资设立全资子公司,建立公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台,同时布局全球化的生产与制造基地,进一步推进公司的国际化发展战略。

   下调盈利预测,维持"买入"评级:公司是中国大陆首家能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。未来受益于电动汽车、可再生能源相关需求的持续增长,公司业绩有望进一步提升。由于23年上半年手机等消费类电子市场景气度下降,影响公司封装出货量与营收规模,故下调盈利预测。预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.06亿元、3.69亿元、5.27亿元,EPS分别为0.32元/股、0.57元/股、0.81元/股,PE分别为72X、40X、28X,维持"买入"评级。

   风险提示:行业波动风险;技术产业化风险;成本上升风险;全球产业链重构下行风险;汇率波动风险。