博敏电子(603936):Q2业绩环比改善,创新业务未来可期-2023年中报点评

事件:博敏电子发布2023年半年度报告,1H23公司实现营收15.13亿元,同比下滑1.39％1.39％;归母净利润实现0.72亿元,同比下滑34.13％％;实现销售毛利率14.90％％,同比降低1.85pctt;实现销售净利率4.76％％,同比降低2.37pct。

   需求下行影响上半年业绩,Q2改善显著。受全球需求疲软和高库存压力影响,据Prismark预计,2023年全球PCB产值将同比下滑4至783.67亿美元。公司中标头部客户储能类订单,并通过降本增效等措施,在2Q23业绩实现业绩同比下滑收窄,环比显著增长。公司Q2单季度实现营收8.58亿元,环比增长30.79％0.79％;实现归母净利润0.51亿元,环比大增143.47％。盈利能力方面,公司2Q23销售毛利率达15.47％5.47％,环比提高1.33pctpct,销售净利率达596％,环比提高2.76pct。

   深耕三大领域,PCB业务稳发展。1H23国内PCB市场竞争较为激烈,存在内需不足,行业产能过剩情况,导致公司PCB业务同比承压。公司PCB业务聚焦三大领域:新能源、数据通讯和智能终端领域。新能源领域(含汽车电子)行业向好,PCB需求持续增加。公司上半年新能源(含汽车电子)营收占比达38％38％,公司成功中标国内头部与海外客户的储能类订单,保障了稳定的订单来源。AI算力铸就新机遇,积极布局服务器、数连高端PCB。公司拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并获得小批量应用,并积极推进下一代服务器计算平台EGS和800G交换机的商用落地。消费市场需求走弱,智能终端短期承压。智能终端相关PCB产品短期需求降低,公司通过产品结构优化,保持HDI产品核心顾客的订单份额稳定,实现消费类电子ODM客户的市场份额上升,下半年将逐步实现放量。

   布局创新业务模块,未来增长可期。陶瓷衬板业务,公司通过了多家客户的认证且获得订单,预计将于下半年开始生产交付,在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下,积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。封装载板业务,江苏博敏二期智能工厂投产及产能爬坡,mSAP工艺封装载板和无芯板工艺首条高端细线路进入运营阶段,公司成功涉足中高端IC封装载板领域。公司于年初与合肥经济技术开发区达成合作,计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设新的产业基地项目,拓展陶瓷衬板及IC封装载板产能。

   投资建议:受益于下游新能源领域的高速发展,以及公司前瞻布局的陶瓷衬板及封装载板业务开始放量,预计23/24/25年实现归母净利润1.60224311亿元,对应当前股价PE分别为443122倍,维持"推荐"评级。

   风险提示:新能源增速放缓,封装载板需求不及预期,行业竞争激烈