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中瓷电子(003031):收入稳健增长,通信器件外壳&静电卡盘业务潜力较大-2023年半年报点评

天风证券   2023-09-11发布
事件:公司发布2023年半年报,23H1实现营业收入7亿元,同增1060归母净利润7886.21万元,同增1.1%%;扣非归母净利润7046.79万元,同增6.83。

   收入稳健增长,盈利能力略有下滑

   公司收入稳健增长利润同比基本持平:1通信器件用电子陶瓷外壳主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳和红外探测器外壳,23H1收入5.20亿元,同增10.25%2消费电子陶瓷外壳及基板收入9515.29万元,同比微增03汽车电子件收入4757.15万元,同增46.60%4公司新增精密陶瓷零部件收入1072.35万元陶瓷加热盘和静电卡盘已批量用于国产半导体关键设备5)工业激光器用电子外盒488.75万元;6)其他收入2228万元。

   综合毛利率有所下降,费用管控良好

   23H1公司综合毛利率缩减225pct达到25.90其中通信器件用电子陶瓷外壳和消费电子陶瓷外壳基板业务毛利率分别减少2.15/2.27pct归母净利率同比减少1.05pct达到1126。公司期间费用率缩减1.49pct,销售管理研发财务费用率分别同比变动0.220.16198//+011pct。销售费用率变动主要因为疫情恢复后差旅费等增加所致研发费用率适当减少主要受益于材料等直接投入下降。

   通信器件外壳产品布全面,有望受益于光器件高景气

   公司通信器件用陶瓷外壳占公司收入比重达74%4%,是业绩的主要来源。公光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护,可实现高速率电光信号转换、耦合和传输,产品可应用于传输速率2.5Gbps800Gbps等不同速率模块产品,应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。我们认为,今年以来各大云厂商在AI大模型方面的加速布局,有望催生数据中心算力基础设施建设加速,光模块等通信器件有望迎来高景气期,公司亦有望受益于光器件行业加速发展。

   新增精密陶瓷零部件业务,受益半导体设备自主可控

   公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,主要包括陶瓷加热盘和静电卡盘。陶瓷加热盘具备温度均匀性好、控制精度高、尺寸精度高、耐腐蚀等优点,在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触,可实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。静电卡盘利用静电吸附原理夹持晶圆并使其保持较好的平坦度且不损伤,是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆承载体。公司开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中。

   投资建议:此前我们预计公司2324年归母净利润分别为1.932.32亿元。

   由于23上半年毛利率有所下滑,我们调整2324年,并新增25年归母净利润预测为1.752.343.03亿元,对应PE分别为187140108倍,维持"增持"评级。

   风险提示:国际贸易摩擦相关风险,市场竞争加剧风险,原材料价格上涨风险,技术更新换代的风险。

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