利扬芯片(688135):Q2营收再创新高,拟发行可转债助力测试产能扩充

事件:公司发布2023年半年度报告,2023年H1公司实现营收2.44亿元,同比增长7.95％;归母净利润0.21亿元,同比增长55.96％;扣非净利润0.11亿元,同比增长4.60％。分季度看,2023年Q2实现营收1.39亿元,同比增长19.51％,环比增长31.82％;归母净利润0.15亿元,同比增长370.16％,环比增长136.57％;扣非净利润0.08亿元,同比增长330.08％,环比增长98.54％。

   受益车用+高算力+工控领域收入增长,Q2营收创历史新高:23年上半年,消费类电子终端市场需求仍未明显改善,但公司在车用芯片、高算力、工业控制等领域测试收入的增长一定程度对冲消费类芯片下滑影响,使得营收总体保持增长,Q2营收再创单季度历史新高。23年H1公司毛利率为33.58％,同比-3.09pcts;净利率为8.91％,同比+2.9pcts。Q2毛利率为32.34％,同比-1.14pcts,环比-2.87pcts;净利率为10.93％,同比+8.20pcts,环比+4.68pcts。公司投资的私募基金主要投向半导体领域,部分所投企业实现A股上市,按照出资份额确认的公允价值变动收益增加606.86万元,使公司净利润同比有所增长。同时,公司通过自有资金和商业银行贷款等方式持续布局中高端集成电路测试产能,使得公司折旧摊销、人力/电力费用、厂房租金等固定成本上升,短期影响公司盈利水平,致使公司扣非净利润同比增幅较低。费用方面,23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.02％/11.34％/14.10％/3.63％,同比变动分别为0.72/-1.99/-1.24/+2.61pcts,上半年财务费用为885.76万元,同比增加284.72％,主要系公司为扩充测试产能,通过商业银行贷款及售后回租等融资方式弥补自有资金不足,利息支出同比大幅增长所致。

   积极布局下游新兴领域,持续加大车电领域测试投入:公司根据市场发展走势及公司战略布局方向,有序储备和调配中高端集成电路测试产能,以满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案,未来预计持续加大研发投入力度,进一步夯实测试技术领先优势,积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案,重点布局工业控制、高算力(CPU、GPU、ISP等)、汽车电子、5G通讯、传感器(MEMS)、人工智能(AI)、存储(Nor/NandFlash、DDR等)、智能物联网(AIoT)等芯片的测试解决方案,并以此方向进一步拓展市场。近年随着国内新能源汽车的快速普及,国产车用芯片出货量大幅增长,公司计划在现有三温测试基础上,进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发,特别是在自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。

   拟发行可转债募集资金,加码中高端芯片测试产能扩充:为弥补国内集成电路中高端芯片测试的产能需求,公司持续扩大中高端测试产能资本支出。根据公司近期公告,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.2亿元,扣除发行费用后,实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。东城利扬芯片集成电路测试项目拟投资总额约为13.15亿元,项目建设完成后将新增1,007,424.00小时CP测试服务、1,146,816.00小时FT测试服务产能,产能扩建有望提升公司芯片测试服务的效率和交付能力,积极响应市场需求变化的节奏,为公司抓住市场发展机遇奠定基础,从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的领先地位。

   维持"增持"评级:公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商,在行业内具备一定的技术研发优势,拥有较强的自主研发测试方案的能力。公司长期致力于测试方案开发,具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产,在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现,为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。受益于下游新兴市场的高景气度,以及未来产能的释放,公司业绩有望持续高速增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.81亿元、1.24亿元、1.72亿元,EPS分别为0.41、0.62、0.86元,PE分别为61X、40X、29X。

   风险提示:下游需求不及预期;行业景气度不及预期;产能扩张不及预期;

   技术研发不及预期。