格科微(688728):高阶CIS实现突破,驱动业务稳定增长
中金公司 2023-09-05发布
1H23业绩低于我们预期公司公布1H23业绩:收入19.52亿元,同比下降40.75%;归母净利润-0.23亿元,同比由盈转亏,低于我们预期。公司业绩下滑的主要原因系消费电子需求低迷影响,智能手机市场出货量下滑。
发展趋势高像素单芯片集成技术优势凸显,高阶CMOS图像传感器实现实质性突破。2Q23公司收入10.99亿元,同比下降29.55%,环比提升28.77%;归母净利润1.06亿元,同比下降60.92%,但环比扭亏为盈,我们看到2Q收入利润环比改善显示出行业逐步复苏。公司创新提出的高像素单芯片集成技术优势凸显,提高晶圆面积利用率,显著改善成本结构。根据公司公告,1H23公司32MP技术研发业已完成并获得品牌订单,后续公司将推出基于该技术的50MP等更高像素规格产品,形成系列化高阶产品矩阵。同时,中阶方面,公司推出业内首款DAG单帧高动态的13MP图像传感器GC13A2,公司公告该产品已经通过首批品牌验证,即将进入量产阶段。我们认为尽管上半年价格竞争使公司收入下滑,但是公司在2MP/5MP基本盘保持了70%左右的主导份额和相对好的盈利情况,未来低阶市场地位难以被撼动,中高阶方面公司推出的差异化产品兼具性能和价格优势,有望成为公司中长期主要成长驱动力。显示驱动芯片领域,公司公告HD和FHD分辨率的TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单,销售占比明显提升,逐渐成为显示驱动芯片主要成长驱动力。
工厂平稳过渡,我们预计2-3年内对盈利的负面影响减轻。"12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目"建设稳步推进,根据公告,1H23项目达到大规模量产条件,产能将同步释放提升,最终将实现月产2万片晶圆的产能。我们看到公司首次投建晶圆厂,凭借管理层深厚的制造经验和优异的管理能力,使得产能顺利量产爬坡,形成了较强的行业壁垒,有利于加快高阶产品迭代,提升市场竞争力。折旧使得今明两年盈利承压,但随着公司收入规模增长、工艺成本继续改进,我们认为2025-2026年工厂对公司盈利不再形成明显拖累,并且有利于提升长期毛利率水平。
盈利预测与估值由于需求不及预期,我们下调23/24年收入20%/26.4%至55.02/67.26亿元,由于毛利率短期承压及工厂转固,下调23/24年净利润70.8%/65.2%至2.24/3亿元。考虑到新建工厂拖累短期盈利,长期有望改善,维持跑赢行业评级和目标价21元,估值方法切换到远期市盈率折现,给予25年44.16倍P/E(35.5%上行空间),当前股价对应25年32.6倍P/E。
风险消费电子需求不及预期,产线量产不及预期,高阶产品放量不及预期。