峰岹科技(688279):23H1研发费用同比+51％,布局汽车电子成长新引擎

23H1营收同比+6％,扣非净利润同比-22％,业绩低于预期。

   公司23H1营收1.79亿元,同比+6％,归母净利润0.83亿元,同比-55％,扣非归母净利润0.54亿元,同比-22％。公司23H1毛利率53.39％,同比-5.66pct,净利率46.49％,同比-3.29pct,扣非净利率17.33％,同比-6.38pct。

   23H1扣非净利率下降主要系上游成本波动导致的毛利率下降,以及23H1研发费用率同比+5.37pct所致。

   公司23Q2单季度营收0.90亿元,环比+2％,归母净利润0.43亿元,环比+9％,扣非归母净利润0.25亿元,环比-10％。

   23H1BLDC主控芯片MCU同比-17％,BLDC驱动芯片表现承压。

   公司第一大业务为电机主控芯片MCU,其23H1营收为1.15亿元,同比-17％,占总营收约64％,较2022年末占比下降8％。公司第二大业务为电机驱动芯片HVIC,其23H1营收为0.28亿元,占总营收16％,较2022年末占比下降2％。公司第三大业务为电机主控芯片ASIC,其23H1营收0.24亿元,占总营收约13％,较2022年末占比增长7％。

   23H1研发费用同比+51％,持续研发布局汽车等下游新兴市场。

   2023年上半年,研发投入总计3,238.58万元,同比增长51.40％,研发投入占当期营业收入比例为18.10％,同比提高5.37pct。公司持续深耕新兴应用市场:在家电领域,公司已成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可;在汽车电子领域,公司通过ISO26262功能安全管理体系认证,积极推动芯片产品在汽车电子领域从小批量试产逐步进入量产。

   国内电机驱动控制芯片龙头,维持"增持"评级。

   公司作为国内BLDC电机驱动控制芯片龙头厂商,芯片+算法+电机三大技术协同,打造公司核心竞争力。GrandViewResearch预测2023年全球BLDC电机驱动控制芯片市场规模将增长至近40亿美元,未来公司成长空间广阔。

   预计公司2023～2025年净利润分别为1.77/2.27/2.81亿元,对应23/24/25年PE为52/40/33倍,维持"增持"评级。

   风险提示:研发风险;供应商集中风险;产品质量风险;售价或毛利率波动风险等。