炬光科技(688167):1H23激光元器件价格承压,预制金锡材料放量

2Q23业绩低于我们预期

   炬光科技发布2023年中报:1H23公司实现营业收入2.40亿元,同比降低9.09％;归母净利润为0.26亿元,同比降低61.90％;扣非净利润为0.10亿元,同比降低77.70％。对应到2Q23单季度,公司营收为1.23亿元,同比降低19.69％;归母净利润为0.11亿元,同比降低77.21％;扣非净利润为0.04亿元,同比降低89.66％,业绩低于我们预期,我们认为主要原因是:1)综合毛利率下降:受宏观经济下行、下游客户降价诉求、市场竞争趋于激烈影响,FAC价格下调幅度较大,同时毛利率较低的预制金锡材料业务放量增长,导致2Q23毛利率同比下滑14.6ppt至41.4％;2)管理费用上升:公司兑现股权激励及调薪政策,2Q23管理费用率同比提升7.9ppt至19.9％。

   发展趋势

   上游业务整体承压,预制金锡材料快速上量。根据公司公告,1)产生光子业务:1H23实现收入1.04亿元,同比增长3.82％,其中新产品预制金锡氮化铝衬底采取低价策略提高市场份额,多家重要客户进入批量交付,上半年发货量已超400万只,收入同比增长超9倍。2)调控光子业务:1H23实现营收0.99亿元,同比下滑17.34％,主要系FAC产品持续受到下游客户降价压力,虽发货量实现同比17％的增长,收入呈同比下滑;光刻用光场匀化器业务持续高增长,1H23发货量已超去年全年的70％。展望未来,我们认为,公司上游产品市场认可度较高且交付情况良好,未来随着宏观环境回暖、需求回升及新品爬坡后规模效应下边际成本下降,公司业绩有望环比向好。

   中游泛半导体制程业务订单充裕,项目拓展支撑长期业绩增长。根据公司公告,1)泛半导体制程业务1H23收入为1886万元,同比下降32.98％,主要系固体激光剥离收入同比大幅下滑、逻辑芯片退火受客户发货季节性波动影响,但公司在手订单较去年同期显著增长,MLED巨量焊接、存储芯片/IGBT晶圆退火、LAB激光辅助键合等多个新型业务进展顺利。2)汽车应用业务受主要客户大陆集团提货不及预期、激光雷达整体行业发展滞缓影响,1H23收入同比下降24.58％至962万元,公司聚焦线光斑技术路线,国内新斩获2家项目定点,并有序推进与海外头部Tier1的线光斑发射模组合作项目。

   盈利预测与估值

   考虑到下游客户降价诉求强烈及低毛利产品上量对公司毛利率影响超出我们此前预期,叠加管理费用大幅增长,我们下调2023/24年盈利预测22％/12％至1.16/1.72亿元。当前股价对应62倍/42倍2023/24年市盈率。维持跑赢行业评级,考虑到公司短期受到下游工业激光器需求压制,未来两年中游模组、上游新兴业务放量有望助力公司回归成长快车道,基于2024年1倍PEG(对应2024年48xP/E)下修目标价28％至92元,对应15.7％上行空间。

   风险

   价格下行压力导致毛利率下降风险;激光雷达、泛半导体发展不及预期。