希荻微(688173):二季度逐步回暖,产品布局多元化-公司点评

事件:8月23日,公司发布2023年半年报:1)2023年上半年:营业收入1.77亿元,同比-42.2％,归母净利润4010万元,同比+76.5％,扣非归母净利润-8526万元,同比-641.3％;2)2023Q2:营收1.37亿元,环比+240.5％,同比-12.6％,归母净利润-1357万元,环比-125.3％,同比-203.1％,扣非后归母净利润-1878万元,环比亏损幅度收窄,同比-330.5％。公司2023Q2收入环比Q1实现大幅增长,扣非后归母净利润率-13.7％,亏损幅度环比Q1下降151.7pct,大幅度收窄。

   公司业务二季度逐步回暖,亏损幅度大幅收窄。公司2023Q2收入1.37亿元,环比大幅增长240.5％,其中音圈马达驱动芯片产品线贡献收入5800万元,新产品线持续放量,打开成长新空间,不考虑音圈马达驱动芯片产品线,公司Q2收入为7877万元,环比亦实现大幅增长(+96.1％),主营业务逐步回暖;归母净利润方面,23Q2扣非归母净利润亏损幅度环比Q1大幅度收窄,主要系收入环比大幅增加,规模效应导致主要期间费用率下降。我们认为主要系手机等消费电子终端经历数个季度去库存后,下游需求在筑底后逐步修复,伴随宏观波动边际减弱,公司收入有望持续环比回暖。

   受到与韩国动运合作模式和半导体景气度下行影响,盈利能力暂时承压。公司23Q2毛利率为22.9％,环比-20.7pct,同比-29.7pct,主要系公司Q2音圈马达驱动芯片产品线收入开始体现,但在过渡期间内由于受到与韩国动运合作模式的影响,目前该产品线毛利率较低,但VCM开环、闭环驱动芯片和OIS光学防抖芯片等业务本身毛利率高于Q2的毛利率,后续随着双方合作模式的调整,公司整体毛利率有望回升;除此以外,公司原有产品线本身毛利率由于景气度下行和行业竞争,毛利率受到一定程度影响。

   持续丰富产品类型,拓宽产品线,为长期成长筑牢基础。依托于持续的研发投入和显著的人才优势,上半年公司推出:高效率大电流电荷泵充电芯片产品、具有高压保护功能的新型USBType-C模拟音频开关等多款更高效率和更低功耗的电源管理芯片;端口保护和信号切换芯片产品成功进入高通平台参考设计,在三星、小米等旗舰机型中得以应用;新推出的USBType-C模拟音频开关芯片产品支持USB信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能,降低手机厂商的系统成本,已成功应用于OPPO、vivo、小米、荣耀、传音等品牌;汽车业务方面,超过20款车规产品在研,可量产和送样产品超过10款,ISO26262功能安全认证有望年内完成,"多通道高/低边驱动芯片"项目获选北京市科技技术委员会举办的2023年度车规级芯片科技攻关"揭榜挂帅"榜单任务,高通车机平台GPU供电IC进入汽车品牌前装市场,连续4年0失效,且日本汽车品牌客户在上半年实现突破。

   投资建议:公司二季度逐步回暖,亏损幅度大幅收窄,受到半导体周期下行影响,盈利能力暂时承压,后续随着与韩国动运合作模式调整,整体毛利率有望回升。除消费电子外,公司在汽车、计算、通讯等领域有序布局,多款芯片持续送样和试制,各产品管线研发进展顺利,持续看好公司长期成长性。预计公司2023-25年归母净利润为0.46/0.55/1.22亿元(此前预测2023/2024分别为0.68/1.11亿元),2023/8/25收盘价对应PE为148/124/55倍,维持"买入"评级。

   风险提示事件:下游景气度修复不及预期;行业竞争进一步加剧;宏观环境及汇率波动风险