博敏电子(603936):PCB静待行业回暖,陶瓷衬底、IC载板稳步推进-半年报点评

事件:2023年上半年,公司实现营业收入15.13亿元,同比下滑1.39％,归母净利润0.72亿元,同比下滑34.17％。

   新产能爬坡期遇下游寒潮,降本增效实现逐季度好转。江苏博敏二期高阶HDI项目于2022年8月初投产,新增产能爬坡阶段刚好遇上智能终端等下游市场需求走弱,稼动率严重不足,但前期投入形成了资产和费用,相关的折旧摊销很大程度上影响了公司的业绩,二季度消费电子市场并未明显复苏,公司通过强化运营管理、优化内部组织架构、推行精益生产等措施,实现降本增效,单季度收入和利润下滑幅度明显收窄。相信随着下游景气度的回升,公司主业有望展现出较佳的利润恢复弹性。

   PCB业务挖潜增效,"PCB+"一体化布局筑深护城河。近年来,国内PCB市场竞争较为激烈,产品同质化严重,产能扩增较快,公司PCB业务持续聚焦新能源、数据通讯和智能终端等领域,通过产品技术升级不断挖潜增效,抵御行业下行影响,于此同时,公司成功打造了"PCB+元器件+解决方案"一站式服务能力,以此提升与核心客户的合作广度和深度,筑深自身护城河。

   创兴业务重点投入,静待国产替代机遇。公司计划在合肥经开区投资50亿元,建设陶瓷衬底和IC载板产业基地:公司具备国际领先水平的AMB陶瓷衬底技术,拥有钎料的自主研制能力、烧结技术以及印制电路板的制造经验,上半年顺利开拓第三代半导体头部客户、海外车企供应链客户等;通过在江苏博敏新增首条高端细线路mSAP工艺封装载板产线,公司具备了高端IC载板生产能力。整体而言,陶瓷衬底和IC载板均具备可观的国产替代空间,提前布局有望助力公司及时抓住国产替代机遇。

   投资建议:预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.62亿、2.14亿元和2.78亿元,当前股价对应PE为42.2、31.8和24.6倍,维持增持评级。

   风险提示:(1)江苏博敏产能稼动率提升不及预期;(2)陶瓷衬底新客户拓展不及预期。