立昂微(605358):上半年业绩承压,Q2环比改善静待复苏

事件:

   8月14日,公司发布2023年中报。根据公告,2023H1公司实现营收13.42亿元,YoY-14.22％;实现归母净利润1.74亿元,YoY-65.49％;实现扣非归母净利润0.50亿元,YoY-89.00％。

   业绩短期承压,23Q2环比改善明显:

   受行业产能过剩及需求疲软等影响,行业景气度下滑,公司业绩短期承压。单季度看,23Q2公司实现营收7.10亿元,YoY-12.17％,QoQ+12.30％;归母净利润1.39亿元,YoY-47.51％,QoQ+304.25％;扣非归母净利润0.27亿元,YoY-88.00％,QoQ+12.95％。公司Q2业绩同比降幅收窄,环比改善显著。上半年整体业绩下滑,主要原因系市场需求尚未回暖,销售订单减少以及部分产品价格下调。Q2单季度毛利率为25.13％,QoQ-4.54pcts,净利率为17.42％,QoQ+14.53pcts,净利率环比提高的主要原因为公司实现其他收益、投资净收益合计1.03亿元。费用方面,公司Q2销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为0.96％/4.07％/9.33％/7.47％,销售、管理、财务费用率均有所提高,主要系公司样品费增加、经营规模扩大和确认股份支付以及计提可转债利息所致。

   半导体硅片进入底部周期,静待行业复苏:

   半导体硅片进入周期性库存调整阶段,自2022Q4起,由于存储及消费电子需求下滑,全球半导体硅片出货面积逐步下降,行业景气度偏弱。根据WSTS预测,预计2023年全球半导体市场规模为5150亿美元,同比下降10.3％。根据SEMI数据,2023年上半年半导体硅片出货量为65.96亿平方英寸,其中Q2出货量为33.31亿平方英寸,环比增长2％,首次出现复苏迹象。2023年上半年公司半导体硅片实现营收7.55亿元,YoY-18.48％,硅抛光片产能利用率下降。其中Q2实现营收4.02亿元,QoQ+13.97％,环比有所修复。受益于汽车和工业应用市场相对稳定,功率半导体需求带动公司硅外延片产能利用率维持高位。产能方面,公司衢州基地12英寸硅片仍处于产能爬坡中;2022年3月份收购嘉兴金瑞泓,产能处于爬坡过程中。我们认为,随着行业逐步进入底部反转阶段,公司半导体硅片业务将有望持续回暖。

   功率器件进展顺利,射频业务稳步增长:受益于清洁能源、新能源汽车需求稳定,公司功率器件实现产销两旺。23H1公司半导体功率器件实现营收5.38亿元,YoY-10.69％,其中Q2单季度实现营收2.80亿元,QoQ+8.37％。公司围绕光伏、车规两大领域,持续优化产品结构,丰富产品品类。目前,公司FRD产品占比稳步提升,IGBT产品已顺利完成技术开发,通过部分客户验证,进入小批量供货阶段。射频业务方面,公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,在手订单高增,亏损幅度收窄。

   投资建议:

   我们预计公司2023年-2025年营业收入分别34.67亿元、41.91亿元、49.52亿元,归母净利润为5.88亿元、8.58亿元、10.69亿元,EPS为0.87元、1.27元、1.58元,对应PE为39倍、26倍、21倍。综合考虑半导体行业景气度和公司经营情况,基于2024年EPS为1.27元,给予35倍PE,六个月目标价44.45元,维持买入-A的投资评级。

   风险提示:行业需求不及预期;市场竞争风险;技术迭代风险。