天准科技(688003):明场检测设备交付,半导体业务迎里程碑

事件:近日,天准科技参股的苏州矽行半导体宣布首台面向12英寸晶圆65-90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000正式交付客户。

   突破半导体前道关键环节,明场缺陷检测大有可为。前道明场缺陷检测能够检测广泛的缺陷类型,是半导体前道最为关键的一环。公司此次交付的TB1000实现了精密光机电核心部件的自主可控,采用了先进的信号处理算法提高信噪比,显著提升检测灵敏度。根据我们测算2022年大陆半导体量检测设备是市场规模为30亿美元左右,其中纳米图形缺陷检测预计是价值量最高的环节,而科磊为首的海外巨头几乎垄断市场,国产化替代空间极大。对天准科技来说,TB1000的交付是半导体明场缺陷检测设备业务的重大突破,后续发展十分值得期待。

   半导体业务关键一步,有望加速半导体领域发展。2020年公司启动收购德国MueTec是半导体扩张蓝图的第一步。除了提供MueTec原有的Overlay量测、CD量测、宏观缺陷检测等多款设备外,公司与MueTec加强在研发和市场上的合作,更高规格的Overlay产品和知名客户拓展陆续取得成功。公司推动成立的矽行半导体是公司半导体蓝图的另一重要组成部分,此次TB1000的成功交付进一步完善了公司在半导体领域的产品版图,有望加速整体半导体事业的成长,是公司半导体事业发展的又一里程碑。

   投资建议:我们预计2023-2025年实现收入19.7/25.2/31.1亿元,实现归母净利润2.13/2.90/3.45亿元,以8月9日市值对应PE分别为38/28/23倍,维持"买入"评级。

   风险提示:客户出货不及预期、消费电子客户创新不及预期、产品研发不及