润欣科技(300493):业绩短期承压,边缘计算与异构集成等创新技术有望带来新机遇-公司事件点评报告

事件

   公司于8月9日发布2023年半年报:公司2023年上半年实现营收9.44亿元,同比降低6.59％;实现归母净利润0.21亿元,同比降低38.36％,实现扣非归母净利润0.18亿元,同比降低42.73％。经计算,公司2023Q2单季度实现营收5.30亿元,同比降低9.68％,但环比提升28.02％,实现归母净利润0.13亿元,同比降低37.98％,但是环比提升62.50％。

   投资要点

   消费电子需求疲软,短期业绩承压

   受全球消费电子市场低迷和电子制造业去库存等影响,智能手机、PC等终端设备的需求持续疲软,半导体行业短期内难以恢复。根据Gartner、WSTS等行业咨询机构预测,2023年全球晶圆厂的产能利用率将下降至85％,半导体销售额预计下降8％～10％。此外,在国家政策推动下,国内涌现了许多半导体设计公司,部分创业公司与已有市场主体业务重叠,行业竞争加剧。由于下游消费电子市场需求持续疲软与行业竞争加剧等因素,公司业绩短期承压,2023年上半年实现归母净利润为0.21亿元,同比降低38.36％,但其中Q2单季度实现净利润0.13亿元,环比已有明显改善。

   专注于细分市场技术服务,并积极向产业链上游延伸

   公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商,在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。

   公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一,通讯及传感IC亦是AIOT组网的基础环节,具有持续稳定的市场需求。

   此外,公司积极向IC产业链上游渗透,并整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等环节,不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能可穿戴市场,以无线通讯芯片为平台,整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术,开发出符合细分市场需要的专用芯片,为公司长期发展打下坚实基础。

   边缘计算与异构集成等创新技术有望为公司带来新机遇

   当下AI产业发展火热,AIGC对CPU、GPU、AI专用集成电路等提出了更高要求,芯片设计时需要考虑多制程多节点的架构,并结合工艺、能效比、功能模块互联等以满足多样的客户需求。目前,公司已与国创中心合作,启动感存算一体化产业生态建设,双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目,充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位,在智能声学、智能家居、生物检测领域开展IC定制设计和产业合作。

   公司也与奇异摩尔等签署了战略合作协议,采用Chiplet异构堆叠工艺,将内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起形成感存算一体芯片,体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、存储、运算、终端设备等连接在一起,形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用,将为边缘计算、感存算一体产业提供持续庞大的市场需求,为公司发展带来新的机遇。

   盈利预测

   预测公司2023-2025年收入分别为24.74、30.61、39.55亿元,EPS分别为0.21、0.31、0.43元,当前股价对应PE分别为39、27、19倍。公司短期业绩承压,但公司积极向产业链上游延伸,并前瞻布局边缘计算与异构集成等创新技术,我们看好公司的中长期发展前景,维持"买入"投资评级。

   风险提示

   下游需求恢复不及预期,新技术进展不及预期,市场竞争加剧。