中瓷电子(003031):电子陶瓷打造中国"京瓷",进军第三代半导体

AI高速成长带动公司光模块陶瓷类管壳业务高增,消费类产品打开第二成长空间:公司光通信器件外壳业务,可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件,传输速率覆盖2.5Gbps至800Gbps,应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。据Lightcounting统计数据显示,2021年全球光模块市场规模为73.7亿美元,预计随着未来几年数据通信高速发展,光模块市场将迎来快速增长期,2025年全球光模块市场规模有望达到113.2亿美元,CAGR约为11％。

   公司新增精密陶瓷零部件业务,主攻半导体设备零部件,国产替代空间广阔:随着在电子陶瓷领域的逐步深耕,2022年公司突破技术难度更高的精密陶瓷零部件业务。精密陶瓷零部件作为半导体设备关键零部件之一,包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、陶瓷加热盘和静电卡盘等产品,主要应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。需求端看,仅静电卡盘,据QYResearch统计2021年全球市场销售额为17.14亿美元,预计2028年将达到24.12亿美元。

   重组并购有序推进,拓展第三代化合物半导体业务:2023年7月13日,公司收到证监会同意发行股份购买资产的批复,该项目有望年内落地。该项目落地后,中瓷电子将具备GaN射频芯片和SiC功率器件的设计及生产能力,进一步拓展公司在半导体领域的布局,同时提升母公司无线功率器件外壳业务的协同能力。

   投资建议:我们预计公司2023-2025年实现营业总收入17.04/23.08/30.58亿元,归母净利润1.91/2.70/3.79亿元。对应PE分别为127.01/89.96/64.10倍,首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示:重组整合及多主业经营管理不善;技术研发偏离或滞后;消费类电子陶瓷外壳产能无法及时消化。