华虹公司(688347):特色工艺晶圆代工龙头,五大平台齐头并进-投资价值研究报告

远期整体公允价值区间为1067.77-1112.77亿元。我们预测2023-2025年营业总收入为160.69/186.45/221.93亿元,对应增速-4％/16％/19％;2023-2025年归母净利润为21.17/27.12/24.42亿元;按照发行后股本17.15亿股计算,对应2023-2025年EPS为每股1.23/1.58/1.42元。相对估值和DCF估值建议的公司远期公允价值区间分别为1043.23-1112.77亿元和1067.77-1233.26亿元。谨慎起见,我们选取两种方法的交集,作为公司远期整体公允价值区间,即公司公开发行后预计远期整体公允价值区间1067.77-1112.77亿元。根据招股说明书预计的发行新股数量40775.00万股,总股本171458.67万股计算,对应2023年PB为2.76x-2.88x,对应2022年PB为5.38x-5.61x,对应2023年PE为50.44x-52.56x,对应2022年PE为35.49x-36.98x。截止2023年7月13日的近一个月内,中证指数有限公司公布的计算机、通信和其他电子设备制造业(证监会行业代码:C39)静态平均市净率为3.39倍。

   特色工艺纯晶圆代工龙头,产品多元化布局。公司拥有超过20年技术平台开发经验,与客户长期合作,专注于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等五大特色工艺平台。

   8英寸厂持续优化,12英寸厂大幅扩产,工艺技术随之迭代升级,打开长期成长空间。8英寸厂的优化升级主要为满足各大特色工艺平台的技术升级需求;12英寸厂华虹无锡主要新增月产能2.95万片,预计23年投产,达产后总产能为9.45万片;12英寸厂华虹制造总投资67亿美元,新增产线的月产能达产后为8.3万片,预计25年开始投产。

   募资用途:公司拟发行40775.00万股,使用募集资金180亿元,投入到"华虹制造(无锡)项目"、"8英寸优化升级项目"、"特色工艺技术创新研发项目"和"补充流动资金"四个项目中。

   风险提示:未能紧跟技术迭代的风险;研发未达预期的风险;市场竞争加剧的风险;与国际龙头企业存在差距的风险等。