隆扬电子(301389):23Q1业绩阶段性承压,复合铜箔打造第二成长曲线-2023年一季报点评

23Q1公司阶段性承压,营收净利出现下滑。2023年4月26日,公司发布2023年一季报,23Q1公司实现营收0.48亿元(YoY-52.35％),归母净利润0.19亿元(YoY-55.35％)。公司业绩均阶段性承压主要原因包括:1)根据IDC数据,23Q1全球PC出货量为5690万台,同比下滑29％,公司重要客户戴尔、华硕、惠普出货量均同比下滑30％左右,苹果则同比下滑41％。由于终端需求大幅下滑,23Q1公司业务量减少,营收阶段性承压;2)公司需配合客户对于存量产品执行"季降"或"年降",存量产品对营收净利造成不利影响。

   公司持续丰富消费电子产品线,高端新材料研发进展顺利。目前公司产品主要包括电磁屏蔽材料和绝缘材料,广泛应用于PC及平板电脑业务线。为应对PC出货量下滑以及高速、高频通信场景带来的日益复杂的电磁干扰和散热问题,公司积极拓展产品线,逐步将下游应用拓展至新的消费电子终端,其中纳米石墨铜散热新材料已完成开发,将逐步向市场推广。同时,公司积极布局新能源汽车用屏蔽和绝缘材料,客户订单预计将在2023年逐步放量。综合考虑公司在消费电子以及新能源汽车领域的市场开拓情况,我们认为2023年公司在手订单有望逐季改善。

   磁控溅射+电镀技术积淀深厚,公司拟投资19.2亿元进军复合铜箔。两步法(磁控溅射+水电镀)因具备良率较高、成本较低等优势,有望成为复合铜箔制备的主流方法。公司为国内领先的电磁屏蔽制造商,具备深厚的PET、PP、PI等高分子材料处理经验,围绕真空磁控溅射+电镀形成多项核心技术。2023年4月,公司公告拟投资19.2亿元进军复合铜箔,首座"细胞工厂"拟于2023年完成建设、并自2024年起实现达产运营,全部工厂及产线则计划于2027年完成建设形成年产,最终达到2.38亿平方米复合铜箔的产能规模。公司将以核心技术工艺——卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为导向,把握复合铜箔在负极集流体领域的产业化机会,形成"电磁屏蔽材料+复合铜箔"的双轮驱动模式,打开公司成长天花板。

   风险因素:对终端客户存在重大依赖风险;对笔记本电脑市场需求存在重大依赖风险;全球PC出货量持续下滑风险;产品结构变化导致毛利率下滑的风险;

   项目建设进度、产能消化不及预期风险。

   盈利预测、估值与评级:23Q1受到全球PC出货量大幅下滑等不利因素影响,公司业绩阶段性承压,营收净利均出现下滑。我们认为随着消费电子产品线逐步丰富,新能源汽车用屏蔽和绝缘材料订单将在2023年逐步放量,公司在手订单有望逐季改善。同时,公司大力拓展新能源赛道,拟投资19.2亿元进军复合铜箔,以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心,把握复合铜箔在负极集流体领域的产业化机会,形成"电磁屏蔽材料+复合铜箔"的双轮驱动模式。鉴于高端材料以及新能源汽车用产品仍处于市场开拓期,复合铜箔产能有望于2024年起逐步释放,我们维持公司2023/24/25年EPS预测为0.67/0.95/1.13元。参考可比公司平均估值水平(方邦股份、飞荣达、中石科技、世华科技2023年Wind一致预期PE约为53x),考虑到公司在新能源领域积极布局但业绩仍处于修复阶段,我们审慎给予公司2023年35倍PE,维持目标价24元,维持"买入"评级。