晶方科技(603005):Q1业绩环比改善,车载CIS业务规模持续提升

事件:公司4月25日发布2022年年度报告及2023年一季报,2022年实现营收11.06亿元,同比下降21.62％;归母净利润2.28亿元,同比下降60.45％;扣非净利润2.04亿元,同比下降56.75％。2023年Q1实现营收2.23亿元,同比下降26.85％,环比下降3.17％;归母净利润0.29亿元,同比下降68.92％,环比增长305.73％;扣非净利润0.20亿元,同比下降75.84％,环比增长107.24％。

   一季度营收持续承压,盈利能力环比改善:2022年,受市场需求下降、行业库存高企、手机等消费电子产品创新力不足等多重因素影响,公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软,业务规模与盈利能力短期承压。公司2022年毛利率为44.15％,同比下降8.13pct;净利率为21.05％,同比下降19.96pct。2023年Q1毛利率为36.22％,同比下降15.17pct,环比下降0.54pct;净利率为13.66％,同比下降16.95pct,环比提升10.17pct,一季度盈利能力环比改善明显。费用方面,Q1销售、管理、研发、财务费用率分别为0.90％/7.68％/14.74％/-0.74％,环比变动分别为0.20/3.20/-9.87/9.82pct。

   汽车CIS应用呈现显著增长,打开业绩长期成长空间:在智能网联汽车和自动驾驶的强力助推下,全球汽车CIS的市场需求不断攀升,单车配备的摄像头数量和价值量提升明显。根据集微咨询,全球汽车电子行业的CIS市场规模到2025年将增长至32.7亿美元,年复合增速达14.3％。公司为全球CIS芯片封测龙头,针对汽车电子应用领域的性能提升需求,大力推进车规STACK封装工艺的开发创新,增加量产规模,持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模,随着市场需求的增加,公司汽车CIS业务有望实现快速增长。

   携手Anteryon深化技术协同创新,微型光学器件业务初具规模:公司近期发布公告,由晶方光电出资270万欧元购买荷兰Anteryon6.61％股权。公司持续整合荷兰Anteryon、晶方光电微型光学器件的设计、研发与制造能力,扩大量产与商业化应用规模。得益于半导体设备、智能制造、农业自动化等市场需求的增长,混合镜头业务持续稳步增长,盈利能力不断增强;同时公司积极开展晶圆级光学器件(WLO)的技术开发与市场拓展,Anteryon具备晶圆级光学组件制造和量产经验,公司通过此次收购进一步深化了业务技术的协同创新,工艺水平与量产能力不断增强,相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模应用显著提升,有望助力营收规模持续扩大。

   维持"买入"评级:公司是国内CIS封测龙头,晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,WLCSP技术应用逐步拓宽,WLO技术整合顺利。预计公司2023-2025年归母净利润分别为4.31亿元、5.35亿元、6.79亿元,EPS分别为0.66、0.82、1.04元,PE分别为37X、30X、23X,维持"买入"评级。

   风险提示:市场竞争风险;技术突破不及预期;车载CIS渗透率不及预期;消费电子需求复苏不及预期。