华正新材(603186):CBF积层绝缘膜取得突破,静待业绩底部反转-2022年报点评

下游需求不景气,业绩承压。2022年公司实现营业收入32.86亿元,同比下滑9.23具体来看,覆铜板导热材料功能性复合材料交通物流用复合材料业务分别实现营业收入24.921.90/1.933.40亿元,同比分别7.48％14.04％％//+12.55％％/+覆铜板售价下降是导致营收同比下滑的重要原因;公司实现归母净利润0.36亿元,同比下滑84.852022年公司终端及下游客户需求增长乏力,所处行业总体上处于下行调整期,产业整体稼动率不高,致使公司业绩同比下滑。

   覆铜板单价下滑影响毛利率水平,研发投入持续加大。2022年公司毛利率为12.98％％,同比下滑3.53pct净利率为1.24％％,同比下滑5.4pct分业务类型来看,覆铜板导热材料功能性复合材料交通物流用复合材料毛利率分别为10.1315.3829.93％％/分别同比5.47pct/0.62pct/4.71pct/+0.28pct覆铜板由于产品价格下降导致其毛利率水平下滑严重,进而影响公司整体盈利能力。从费用端来看2022年公司期间费用率为6.71整体保持稳定具体来看,管理费用率由于珠海项目的投产增加0.62pct,财务费用率由于汇兑收益和利息收入影响下降0.79pct2022年研发费用率为6.14％6.14％,同比上升2.10pct,公司研发费用增加较大研发方向集中于高频高速材料、CBF积层绝缘膜、BT封装材料等。

   高端材料打造第二条成长曲线。公司优化整合内部资源,成立了膜材料事业部,内设导热材料产品线、半导体材料产品线、铝塑膜产品线。

   半导体材料和铝塑膜的突破为公司打开第二条成长线。半导体材料产品线方面,FCBGA载板的快速发展带动积层绝缘膜需求的提升,然而此材料仍未国外垄断,公司积极进行CBF积层绝缘膜的开发验证开发了多款高可靠性、低CTE、高Tg以及低Df的CBF积层绝缘膜,在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程,并取得了良好进展,有望加快高端半导体封装材料的国产替代进程。铝塑膜产品线方面,公司完成年产3600万平米锂电池封装用铝塑膜工厂建设,进入试生产和客户验厂阶段,同时积极开展市场布局,在高端消费电子、轻动力、储能等领域实现规模销售,与头部动力电池厂商展开测试和应用开发合作,共同研究固态电池及半固态电池应用场景。

   【投资建议】

   根据公司新业务产能释放节奏以及产品结构持续优化的趋势我们预计公司2023/2024/2025年的营业收入分别为39.3151.3065.30亿元,预计20232024/2025年归母净利润分别为0.972.223.99亿元,对应EPS分别为0.681.562.81元,对应PE分别为482112倍,给予增持"评级。

   【风险提示】

   下游需求不及预期

   产能释放节奏不及预期

   新业务客户验证进奏不及预期;

   竞争加剧影响整体盈利能力。