中瓷电子(003031):国内电子陶瓷领先者,切入碳化硅高成长赛道-公司深度报告

电子陶瓷外壳领域领先者,拟收购第三代半导体优质资产。公司为国内电子陶瓷外壳领军厂商,依托控股股东中电科十三所的研发资源和技术积淀,深耕电子陶瓷外壳领域。受益于光通信需求高增和大客户突破,公司2016-2021年营收CAGR34.4％,归母净利润CAGR35.2％。公司加速新市场布局,在汽车电子陶瓷、第三代半导体等领域均有突破。公司公告拟收购中电科十三所下属氮化镓基站射频芯片业务、博威集成和国联万众部分股权,收购资产系国内碳化硅/氮化镓行业领军企业,收购完成后,有望构筑国内碳化硅稀缺资源,伴随产能扩张,扩大市场份额,并作为电子陶瓷外壳重要下游,发挥协同效应。

   电子陶瓷外壳市场空间广阔,公司技术对标国际大厂。电子陶瓷系列产品是高端半导体器件的重要组成部分,外壳价值占比约23％,系封装核心部件。在产业政策大力支持的背景下,我国电子陶瓷产业发展迅速,部分电子陶瓷外壳产品技术水平已达到或接近国际先进水平,据我们测算,2025年中国电子陶瓷外壳市场空间预计为346亿元,2021-2025年CAGR为14％。目前电子陶瓷外壳市场格局呈现三超多强格局,公司技术发展对标日本京瓷,研发投入及营收增速均高于京瓷,发展前景可期。在持续的研发注入下,公司光通信领域400Gbps产品技术对标国际先进水平,消费电子募投项目进展顺利,产能有望快速提升。突围SiC-MOS车规应用,切入高速增长赛道。SiC具备大禁带宽度、电子饱和速率高等优势,SiC-MOSFET正逐步替代部分硅基IGBT,开始广泛应用于高压平台新能源汽车。以特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏等为代表的新能源车企顺利导入碳化硅MOS,应用于电驱、OBC、DC-DC等领域,渗透率快速提升。公司拟收购的国联万众,依靠十三所积累多年的SiC产品技术,在SiC-MOSFET领域逐渐突破,应用于电驱的产品有望逐渐突破,抢占先机,深度受益新能源车需求爆发。

   盈利预测与估值:我们预计2022/2023/2024年公司归母净利润为1.6/2.1/2.9亿元,对应PE为119/90/67倍,考虑到优质资产的重组,以及SiC/GaN业务的稀缺性,维持"买入"评级。

   风险提示:资产注入进度不及预期;行业竞争加剧;