燕东微(688172):分立器件+特种IC+晶圆制造+封装测试,募投12吋线赋能产品与代工布局

深耕芯片设计+晶圆制造+封测三十余年,制造能力与产品品类双线开花。公司的主营业务包括产品与方案和制造与服务,聚焦于分立器件及模拟IC、特种IC及器件的设计、生产和销售,晶圆制造与封测服务;下游应用于消费/汽车/电力电子、新能源、通讯、智能终端和特种应用等。目前公司的6英寸和8英寸线已量产,月产能均为6万片,覆盖众多主流工艺平台,已布局12英寸线;同时公司众多系列产品如特种ICCC4000系列产品等比肩国际,领先国内。

   募投12英寸线赋能产品与代工布局。公司的一支400百余人的兼具丰富IC产业经验与专业基础的技术团队正加快建设12英寸线,预计2023年实现量产,2025年实现满产,建成后将提升公司的制程水平与代工布局,推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化。

   面向第三代半导体与硅基光电子工艺平台等行业先进方向发展,消费/汽车/电力电子等下游市场驱动需求增长。2023-2025年公司将围绕核心战略,巩固现有市占率的基础上,不断强化晶圆制造能力和技术创新能力,持续优化产品结构并提升产能;加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产;完成硅基光电子等工艺平台的建设并实现量产;加快建设12英寸线。

   收入22.5/28.6/39.6亿元,归母净利润评级。

   风险提示:

   (1)上游原材料及零部件供应短缺风险;(2)下游需求不及预期风险;

   (3)产品研发及产业化应用不及预期风险;(4)各项营收增速不及预期风险。