至纯科技(603690):拟非公开募集不超过18亿元,布局炉管、涂胶显影设备等打开成长空间

事件:12月10日,公司发布公告调整融资方式,终止发行2021年A股可转债募投项目,并公开2022年非公开发行A股股票预案。

   大幅上调融资金额,重点新增启东半导体设备产业化二期项目综合考虑资本市场环境、公司实际情况、发展规划等因素,公司计划调整融资方式,终止公开发行A股可转债募投项目,同时将融资方式调整为非公开发行股票。融资调整后,本次非公开发行募集资金不超过(含)18亿元,大幅超过此前可转债项目(不超过(含)11亿元),实施项目具体包括:1)单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目:总投资6.7亿元,拟使用募集资金4亿元,全部达产后预计可实现年均销售收入7.2亿元。2)至纯北方半导体研发生产中心项目:总投资3.3亿元,拟使用募集资金1.6亿元,全部达产后预计可实现年均销售收入4.8亿元。3)启东半导体装备产业化基地二期项目:总投资8.0亿元,拟使用募集资金7.0亿元,主要用于研发并量产炉管与涂胶显影等集成电路设备、光伏制绒清洗设备等泛半导体工艺设备等,全部达产后预计可实现年均销售收入12.1亿元。4)补充流动资金或偿还债务:拟使用募集资金5.4亿元。相比此前可转债项目,除了部分项目投资金额有所提升外,启东半导体装备产业化基地二期项目是新增募投项目,也是投资最大的项目。

   横向:助力炉管、涂胶显影设备产业化,进一步丰富产品线在半导体领域,公司在稳固清洗设备行业龙头地位的同时,横向拓展炉管、涂胶显影设备等,有望进一步完善半导体设备产品线。1)炉管设备:2021年炉管设备全球市场规模约28亿美元,基本被TEL、Kokusai和ASM等海外龙头垄断,国产化率极低。2)涂胶显影设备:2020年全球前道涂胶显影设备销售额约19亿美元,2022年有望超过25亿美元。在光刻工序涂胶显影设备领域,全球范围内日本TEL一家独大,市场份额接近87％,国产替代空间较大。通过本次募投项目,公司将形成年产炉管、涂胶显影等集成电路设备50套的生产能力,实现半导体设备平台化扩张。此外,公司还在积极布局光伏、面板等泛半导体行业,将新增光伏工艺设备120套,面板制程设备10套的生产能力,进一步打开成长空间。

   纵向:重点布局半导体设备零部件,打开长期成长空间受益于国产半导体设备快速放量,中国大陆半导体设备零部件需求快速提升,我们预估2021年市场规模约117亿美元,叠加国产替代驱动逻辑,我们判断2023年本土半导体设备零部件需求有望大幅提升。此外,横向对比AMAT和LAM,2021财年后服务业务收入占比分别达到22％和33％,足以可见零部件业务对于半导体设备企业的战略重要性。通过本次募投项目,公司旨在研发先进制程工艺的高阶半导体湿法工艺模块、单片式腔体、高纯度阀等,适用于14nm及以下的逻辑芯片及高密度存储芯片的制造工艺及产业化,能够大力推动单片式腔体的国产化进程。项目达成后,公司将形成高阶制程单片湿法模块年产100套,各类零部件年产近2,000套的生产能力,夯实核心竞争力。

   盈利预测与投资评级:考虑到公司在手订单充足,我们维持2022-2024年归母净利润预测分别为3.81、5.57和7.42亿元,当前市值对应动态PE分别36、25和19倍,成长性较为突出,维持"买入"评级。

   风险提示:新产品研发不及预期,订单客户突破不及预期等。