神工股份(688233):业绩增速短期承压,毛利率环比提升-2022年三季报点评

事件:公司发布2022年第三季度报告,2022年前三季度实现营收3.9亿元,同比增长11.8％;归母净利润1.4亿元,同比下滑20.％;其中,Q3单季度实现营收1.3亿元,同比下滑12.1％;归母净利润4440.8万元,同比下滑35.5％。

   业绩增速短期承压,毛利率环比提升。2022前三季度公司积极提高产品竞争力,争取销售订单,在半导体周期衰退的背景下,实现营收3.9亿元,同比增长11.8％。但受到高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件等原材料价格大幅上涨原因,导致公司原材料成本受到冲击,叠加实施股权激励后,新增股份支付费用等因素影响,公司Q3单季度归母净利润下滑明显。在具体盈利能力方面,前三季度公司毛利率约为54％,净利率为34.6％,同比下滑明显,但在单三季度公司毛利率较二季度环比改善1.35pp,约为51％,我们预计未来公司毛利率有望触底回升。费用率方面,前三季度公司销售费用率0.8％,管理费用率8.4％,财务费率-2.1％,研发投入合计3144.7万元,研发费用率达到8.1％。

   轻掺低缺陷硅片业务推进顺利,多品类高端硅片产品取得进展。目前公司8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片的表面平坦度与金属元素含量控制已达到公司预定目标,客户评估工作也进展顺利。同时,公司已进入国内主流集成电路制造商认证体系,已开启多款硅片评估送样工作,其中某款硅片已长期供货某日本客户。在其他高端硅片产品方面,公司氩气退火片产品也已经启动客户对接工作。产能布局方面,公司已完成年产180万片的设备订购,一期5万片/月的产线预计今年年底前有望达到满产状态。

   主业单晶硅材料提升产品竞争力,硅零部件业务实现批量交付。公司持续优化大直径单晶硅的长晶工艺,提高设备生产效率、单批次产量和良率。在硅零部件方面,公司已满足先进制程对零部件洁净度的要求,部分硅零部件产品已实现交付使用。同时公司与多家12寸晶圆厂接洽,总体客户反馈良好。未来伴随客户的持续拓展,以及新料号的评估通过,该业务有望迎来高速成长阶段。

   盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年归母净利润分别为2、3.6、4.3亿元,对应PE分别为35、20、16倍,维持"买入"评级。

   风险提示:半导体国产化进程不及预期;下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期;硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期;汇率波动产生汇兑损失;股权分散无实控人可能导致的经营风险等。