同兴达(002845):业绩实现稳健增长,积极推进产业链布局-2021年报点评

2021年业绩实现稳健增长。根据公司披露2021年年报,2021年实现营收128.60亿元,同比增长21.31％,实现归母净利润3.62亿元,同比增长40.33％,实现扣非净利润2.86亿元,同比增长38.31％。公司归母净利润比之前业绩预告中值降低了约7800万元,主要原因为存货跌价准备计提采用了更加谨慎的会计政策,新增计提约2200万元存货跌价损失,2021年公司存货规模13.21亿元,存货周转率达到7.72次。其次,由于会计政策调整导致2021年研发费用加计扣除金额约5500万元迁移到2022年。期内,公司业务不断投入资源打造智慧工厂,构建核心竞争力。前瞻性储备了以驱动IC为核心的关键物料,保障了在芯片短缺的背景下公司产品的及时交付。公司大客户战略实施情况良好,核心客户持续放量,公司液晶显示模组产品结构不断优化,光学摄像头模组业务销售规模亦实现持续提升。

   各项业务板块均实现同比增长。2021年,公司液晶显示模组业务实现营收97.70亿元,同比增长21.56％,摄像类产品实现营收21.98亿元,同比增长8.84％,其他业务实现营收8.93亿元,同比增长63.95％。公司自成立以来,通过多年的技术和客户积累,市场竞争力不断提升,生产工艺水平、快速响应客户需求能力,生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等全球主要品牌手机厂商,以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等国内主要ODM厂商均保持长期稳定的合作关系。

   进军先进封测行业,积极推进产业链布局。2021年10月,公司发布与昆山日月新签订《项目合作框架协议》公告,拟在昆山投资设立全资子公司,实施"芯片金凸块(GoldBump)全流程封测项目",主要应用于显示驱动芯片封测领域。根据沙利文数据,全球显示驱动芯片封测市场于2020年达到36亿美元,预计2025年市场规模将达到56.1亿美元,CAGR约为9.28％。公司项目一期预计建成月产能2万片12寸全流程金凸块工厂,计划于2022年年底前投产。公司推进封测业务进军显示驱动芯片,实现产业链上游布局,实现垂直整合,有望对公司先进技术研发、供应链安全、采购成本优化产生长期积极作用。

   【投资建议】

   公司客户优势明显,经过多年的行业深耕,凭借优质的产品品质,围绕核心客户做大做强。在生产制造能力方面,公司持续优化全流程信息化生产管理系统,与产线自动化的智能制造能力,大幅提升了生产管理效率。技术研发上,公司在保持当前产品优势的前提下,积极布局前沿技术研究,在柔性OLED、MiniLED、MicroLED等液晶显示技术,光学变焦、ToF、结构光等光学摄像产品技术均有布局。公司2021年营收超出我们此前预期,归母净利润低于我们此前预期。我们维持2022年公司营收预期,调整2023年营收预期,下调毛利率,调整期间费用率情况,增加2024年盈利预测。预计2022-2024年营收分别为146.94、165.67、182.66亿元,归母净利润分别为5.30、6.45、6.88亿元,对应EPS分别为2.26、2.75、2.93元/股,对应当前PE分别为9、8、7倍,维持"增持"评级。

   【风险提示】

   市场需求不及预期

   原材料及物流成本持续涨价

   市场竞争格局恶化