利扬芯片(688135):专注独立测试十余年,深耕高毛利中高端测试赛道-首次覆盖报告

我国独立测试龙头:专注于测试板块十余年,深耕中高端测试领域。公司十余年深耕成品+晶圆测试为芯片保驾护航,前瞻储备中高端集成电路测试产能,高端成品测试毛利率带动整体毛利高增长,同时公司研发投入逐年提升,业绩量价齐升稳定上涨。公司核心高管稳定,战略布局长三角和大湾区两大集成电路产业集聚区域的战略,专注于测试方案开发、晶圆级测试和芯片成品测试三大主营业,同时深度绑定汇顶科技、全志科技等优质客户,互为战略合作伙伴共同成长。

   独立测试必要性:产能调配灵活、高专业性、测试平台更多样丰富。国务院发布鼓励集成电路产业健康发展的"国发(2020)8号文",明确将测试与晶圆制造、设计、封装和设备等产业链环节并列,体现独立测试赛道的重要地位。公司具有高专业性,拥有大量测试相关专利及研发人员;产能调配灵活,可以尽力满足客户测试产能需求;作为独立第三方测试企业,拥有公正的身份立场;提供"美食街"模式的测试平台选择,满足各类工艺各类应用的芯片测试需求。

   与封测一体公司相比,公司更为专业独立;与晶圆代工企业相比,公司测试成本相对较低;与IDM厂商相比,公司测试服务客户范围更加广阔;与芯片设计公司相比,测试平台稼动率较高。独立测试赛道优势:不可或缺＆高毛利赛道+下游应用高起+上游景气。芯片测试行业毛利率整体高于电子行业,属于不可或缺＆高客户粘性赛道。芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用,缺陷相关故障的影响成本从IC级别的数十美元,到模块级别的数百美元,乃至应用端级别的数千美元。公司占领测试赛道毛利率整体高于行业平均,同时公司结合设备+软硬件深度研发绑定客户为战略合作伙伴提高客户粘性。

   中国大陆晶圆厂加大投资力度扩张产能+芯片设计公司迎来高速成长,测试需求将跟随发展。晶圆制造的本土化趋势明显,将有利于晶圆测试行业的发展。2020年下半年起市场空前景气产能供不应求,中芯华虹扩产趋势明确未来5年有望持续扩产,产能快速扩张带动测试需求起量。同时2020年的IC设计销售为3,378.4亿元,增长23.3％,结合中国台湾工研院的统计:"集成电路测试成本约占到IC设计营收的6％-8％"来推算集成电路测试行业的市场容量约为202.7亿元-270.3亿元之间,公司市场占有率约为0.95％-1.26％,未来有望持续高增长。

   公司凭借技术及服务优势,抓住下游多点开花机遇,不断导入新产品。AIoT黄金时代已至,开启半导体"千亿级"大赛道,公司前瞻布局AIOT领域脸识别、智慧家居等;新能源汽车带动汽车半导体价值和量有望同步升级,公司前瞻布局车联网、胎压监控、自动驾驶等;5G时代来临,引领射频滤波器等市场需求高速起量,公司布局RF、PA、FPGA、LNA等取得测试优势。投资建议:预计21-23年公司实现归母净利润0.8/1.4/2.0亿,预计21-23年EPS分别为0.62/1.03/1.44元/股,我们选取封测相关企业作为可比公司,2022对应PE为55倍,公司2022目标价格为57元/股,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示:销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失