博通集成(603068):专注无线通讯射频芯片,技术优势凸显

专注无线通讯射频芯片,极具应用前景

   博通集成成立于2004年12月1日,提供无线通讯射频芯片和解决方案的集成电路设计公司,主要基于世界领先的RF-CMOS收发器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性能的半导体产品,专注于无线数传芯片和无线音频芯片。根据公司2020年中报,无线数传类芯片终端客户覆盖了包括金溢科技、雷柏科技、大疆科技、阿里巴巴、美的、小米等国内知名企业,无线音频类终端客户包括摩托罗拉、亚马逊、联想等。随着物联网的发展,为无线智能终端设计的无线数传类芯片,将具备广阔的市场前景。公司2019年度实现营业收入11.75亿元,同比增长115.09％,实现归属于上市公司股东的净利润2.52亿元,同比增长103.67％。2019年Q3和2019年Q4收入分别为4.80亿元、3.94亿元,净利润分别为1.09亿元、0.89亿元,营收和归母净利润均有较大幅度提升,主要系公司紧跟国家政策要求,加大对ETC产品的升级及备货力度,以满足政策及市场需求。2020年以来因ETC市场需求放缓,相关产品销售收入2020年前三季度相比去年同期减少约3.5亿元,对2020年以来相关收入及利润产生一定影响。

   加大研发投入,技术领先优势凸显

   公司具备国内领先的芯片设计和研发优势,截至2020年6月30日,公司拥有中美专利超100项,涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域,体现了公司在技术研发上的实力。从研发投入角度来看,2020年以来公司每个季度研发费用占比均超过10％,2020年Q3单季度公司研发费用为2826万元,占比营收12.28％。我们认为,对于IC设计公司而言,核心技术是驱动其快速增长的主要因素,而不断加强研发投入则为公司未来长期的发展奠定了充分的产品及技术积累基础。

   投资建议

   我们预计2020～2022年公司营收分别为8.83亿元、12.67亿元、18.25亿元;预计实现归属于母公司股东净利润1.04亿元、2.47亿元、4.02亿元。估值角度,我们对比国内IC设计公司,剔除估值较高的斯达半导、思瑞浦、圣邦股份及新洁能,相对2021年PE估值在40～70倍区间内,鉴于公司ETC芯片出货量减少影响,我们首次覆盖给予"增持"评级。

   风险提示

   产品研发的风险,行业竞争加剧的风险,人才流失的风险等。