晶合集成:晶合集成2024年第一季度报告

证券代码：688249 证券简称：晶合集成
合肥晶合集成电路股份有限公司
2024 年第一季度报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、 主要财务数据
(一)主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
项目 本报告期 本报告期比上年同
期增减变动幅度(%)
营业收入 2,227,893,274.41 104.44
归属于上市公司股东的净利 79,258,819.88 123.98
润
归属于上市公司股东的扣除 57,309,730.50 114.87
非经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净 394,884,867.30 197.22
额
基本每股收益（元/股） 0.04 不适用
稀释每股收益（元/股） 0.04 不适用
加权平均净资产收益率 0.36 增加 2.91 个百分点
（%）
研发投入合计 297,716,502.67 19.19
研发投入占营业收入的比例 13.36 减少 9.56 个百分点
（%）
本报告期末比上年
本报告期末 上年度末 度末增减变动幅度
(%)
总资产 48,060,609,752.13 48,156,279,600.77 -0.20
归属于上市公司股东的所有 21,475,957,690.11 21,409,804,721.09 0.31
者权益
说明：
1、本报告期营业收入 222,789.33 万元，较上年同期增长 104.44%，主要系公司持续优化产
品结构，强化技术实力，产品市场竞争力提升，同时半导体行业景气度回升，市场整体需求有所回暖所致。
报告期内，公司实现主营业务收入 219,265.88 万元,从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入的比例分别为 71.82%、13.27%、8.69%、3.48%、2.66%。CIS 占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴。从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 10.23%、44.69%、30.88%、14.21%。其中 55nm 占主营业务收入的比例提升较快，主要原因是公司 55nm 大规模量产且市场需求较高，公司 55nm 产能利用率维持高位水平。
公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。截至本报告披露日，公司 55nm 单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量
量产；自主研发的 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片首次成功点亮面板，预计于 2024 年第二季度实现
小批量量产。
2、本报告期归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
润分别为 7,925.88 万元、5,730.97 万元，较上年同期分别增加 40,981.59 万元、44,273.65 万
元，主要系本报告期公司营业收入同比增长，以及产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率同比增长所致。

本报告期公司毛利率为 24.99%，较上年同期增长 16.97 个百分点。
3、本报告期经营活动产生的现金流量净额 39,488.49 万元，较上年同期增加 80,105.53 万
元，主要系受市场景气度回升影响，本报告期营业收入增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。
4、本报告期基本每股收益、稀释每股收益分别为 0.04 元/股、0.04 元/股，较上年同期分别
增加 0.26 元/股、0.26 元/股，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润增加所致。
(二)非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 本期金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 2,640,000.00
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 19,273,059.17
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 36,030.21
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额
少数股东权益影响额（税后）
合计 21,949,089.38
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
项目名称 变动比例（%） 主要原因
主要系公司持续优化产品结构，
营业收入 104.44 强化技术实力，产品市场竞争力
提升，同时半导体行业景气度回
升，市场整体需求有所回暖所致。
归属于上市公司股东的净利润 123.98 主要系本报告期公司营业收入同
归属于上市公司股东的扣除非经 比增长，以及产能利用率维持高
常性损益的净利润 114.87 位水平，单位销货成本下降，产
品毛利率同比增长所致。
基本每股收益（元/股） 不适用 主要系本报告期归属于上市公司
稀释每股收益（元/股） 不适用 股东的净利润增加所致。
主要系受市场景气度回升影响，
经营活动产生的现金流量净额 197.22 本报告期营业收入增长，销售商
品、提供劳务收到的现金增加所
致。
二、 股东信息
(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
报告期末普通股股东总数 86,102 报告期末表决权恢复的优先股股东总数 不适用
（如有