峰岹科技:2023年年度报告摘要

公司代码：688279 公司简称：峰岹科技
峰岹科技（深圳）股份有限公司
2023 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发
展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准
确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责
任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为174,846,763.93元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币367,995,479.43元。公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份数量为基数分配利润，利润分配预案如下：
根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.1元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本92,363,380股，扣除公司目前回购专用证券账户的股份73,000股，以92,290,380股为基数测算，预计合计拟派发现金红利56,297,131.80元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2023年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为32.20%。2023年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。
如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告调整情况。
公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第九次会议及第二届监事会第七次
会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 峰岹科技 688279 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）
姓名 焦倩倩
办公地址 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室
电话 0755-86181158-4201
电子信箱 ir@fortiortech.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受 ARM 授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成 LDO、运放、预驱、MOS 等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。报告期内，公司通过 ISO 26262 功能安全管理体系认证，持续在工业与汽车等新兴应用领域开展研发，以优异的产品和创新的技术助力下游新兴产业的发展。

芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
公司作为专注于高性能 BLDC 电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件 MOSFET等。
类别 典型产品 产品图示 产品特点 产品应用
·集成电机控制内核
（ME）和通用内核； 主要应用于小家
·具备高集成度、高稳 电、白色家电、
“双核”电 定性、高效率、多功能、 厨电、电动工具、
机驱动控制 低噪音等应用特性； 运动出行、通信
专用 MCU ·具有调试灵活、适用 设备、工业与汽
性广的特点，可满足应 车等众多下游领
电机主控 用领域不断出现的拓展 域
芯 片 需求，适用于各种智能
MCU/ASIC 控制场景
三相直流无 ·涵盖单相、三相直流
刷电机驱动 无刷驱动控制，为用户 主要应用于电扇
控制器系列 提供完整的直流无刷电 类、扫地机器人、
ASIC 机驱动整体解决方案； 泵类、筋膜枪、
单相直流无 ·应用控制场景相对专 散热风扇等多个
刷电机驱动 一、控制效果相对特定， 领域
控制器系列 具备体积小、集成度高、
ASIC 性价比高等优点
三相栅极驱 主要适用于电机
动器系列 ·具有过压保护、欠压 驱动的各类应用
电机驱动 保护、直通防止及死区 领域场景，与电
芯 片 半桥栅极驱 保护等功能； 机主控芯片、功
HVIC 动器系列 ·具备性能优异、降低 率器件共同构成
能耗、系统高效等优点 电机驱动控制系
统
·良好的开关性能和反 发挥电压控制功
功率器件 FMD 系 列 向恢复特性，有助于降 能，与电机主控
MOSFET MOSFET 低系统整体发热，实现 芯片、电机驱动
高效率与低损耗的驱动 芯片共同构成电
机驱动控制系统
·集成控制电路、高低
智能功率 智能功率模 压驱动电路、高低压功 主要应用于智能
模块 IPM 块 IPM 率器件； 小家电、白色家
·模块使用方便、可靠 电等领域
性好、尺寸小

公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
(二) 主要经营模式
目前集成电路企业采用的经营模式可以分为 IDM（Integrated Device Manufacturing，
垂直分工模式）模式和 Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用 IDM 模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用 Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
具体 IDM 与 Fabless 模式下的业务流程对比情况如下：
综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的 Fabless 经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
1、盈利模式
公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序