有研硅:中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司2023年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司
关于有研半导体硅材料股份公司
2023 年度持续督导跟踪报告
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”或“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场检查的工作要求。
2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。
3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展
持续督导工作，并于 2023 年 4 月 27 日、2023 年 9 月 5 日、2024 年 3 月 25 日-2024
年 4 月 12 日等日期对公司进行了现场检查。
4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；
（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度，查阅公司2023 年度内部控制自我评价报告、2023 年度内部控制鉴证报告等文件；
（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文件、信息披露文件，查阅会计师出具的 2023 年度审计报告、关于 2023年度控股股东及其他关联方占用发行人资金情况的专项报告；

（4）程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的 2023 年度募集资金存放与使用情况鉴证报告；
（5）对公司高级管理人员进行访谈；
（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；
（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
受全球宏观环境影响、国际贸易摩擦加剧、半导体行业下行趋势等多因素影响，公司产品的销售价格及销量可能会出现波动，从而导致公司未来业绩下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
1、技术迭代风险
公司是我国率先实现 6 英寸和 8 英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名
靠前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。

（三）经营风险
1、供应链风险
近几年，公司积极推进原辅材料国产化工作，部分原辅材料已完成国产化替代，但国产原辅材料供应的稳定性、及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段依赖进口，这可能会对生产经营造成不利影响。
公司客户主要分布在美国、日本、韩国、中国台湾等地区，客户集中度较高，外销售占比高，如未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发牛不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致对公司经营业绩产生不利影响。
2、安全生产风险
由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等，对操作人员的技术要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临安全生产事故、人员伤亡及财产损失等风险。
3、环境保护风险
公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。
（四）财务风险
1、税收政策变化的风险
公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔2012〕39 号）政策。有研硅享受《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》（2017 年第 24 号）,国家
重点扶持的高新技术企业减按 15%税率征收企业所得税。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税〔2019〕5 号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的 50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
（五）行业风险
1、行业周期的风险
半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。
2、市场竞争加剧的风险
近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。
（六）宏观环境风险
1、宏观经济风险
半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。
2、国际贸易风险
中国半导体硅片生产所需的关键设备或原材料无法及时供应，或对外销售受到限制，则将对公司经营业绩造成不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。
（七）其他重大风险
1、募投项目建设风险
公司募集资金投资项目“集成电路用 8 英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”计划建设期分别为 18 个月和 24 个月，项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
2、募投项目未能实现预期经济效益风险
本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。
3、新增折旧影响公司盈利能力风险
本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等增长，公司固定生产成本和费用的增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
4、12 英寸硅片项目的风险
通过参股公司山东有研艾斯布局 12 英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局
和经营业绩造成不利影响。
四、重大违规事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
经查阅公司 2023 年年度报告，公司主要财务数据及指标如下所示：
单位：万元
主要会计数据 2023 年 2022 年 本期比上年同期增减(%)
营业收入 96,040.33 117,531.93 -18.29
归属于上市公司股东的 25,418.10 35,132.54 -27.65
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 16,500.37 31,300.47 -47.28
利润
经营活动产生的现金流 26,664.28 43,035.26 -38.04
量净额
主要会计数据 2023 年末 2022 年末 本期末比上年同期末增减
（%）
归属于上市公司股东的 414,799.84 398,293.17 4.14
净资产
总资产 504,305.63 496,425.76 1.59
主要财务指标 2023 年 2022 年 本期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.20 0.32 -37.50
稀释每股收益（元／股） 0.20 0.32 -37.50
扣除非经常性损益后的 0.13 0.29 -55.17
基本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率 6.23 14.71 减少8.48个百分点
（%）
扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率 4.04 13.11 减少9.07个百分点
（%）
研发投入占营业收入的 8.56 7.21 增加1.35个百分点
比例（%）
根据 IDC 预测，全球半导体产业市场规模在 2023 年将同比降低 13.1％。2024
年市场形势受国际局势影响变数较大，产业处于调整期，需求端动力仍显不足，受行业整体景气度影响，2023