成都华微:成都华微电子科技股份有限公司2023年年度报告

公司代码：688709 公司简称：成都华微
成都华微电子科技股份有限公司
2023 年年度报告

重要提示
一、本公司 董 事会、监事 会及董事、监事、高级管 理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司 上 市时未盈利且 尚未实现盈利
□是 √否
三、重大 风 险提示
公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”。
四、公司 全 体董事出席董 事会会议。
五、 大信会计师事务所（ 特殊普通合伙）为本公司出具了标准 无保留意见的审计报告。
六、公司负 责人黄晓山、主管会计工作负责人赵良辉及会计机构负责人（会计主管人员）谢峰声
明：保 证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案
经公司第一届董事会第十二次会议审议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.12元（含税）。截至2024年3月31日公司总股本636,847,026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币71,326,866.91元（含税）。本次公司现金红利金额占公司2023年度合并报表归属于母公司所有者净利润的22.93%，不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
该利润分配方案尚需经公司2023年年度股东大会审议通过后实施。
八、 是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性 陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、是否存 在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存 在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存 在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义......4
第二节 公司简介和主要财 务指标 ...... ...... ......6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......33
第五节 环境、社会责任和 其他公司治理 ......49
第六节 重要事项......55
第七节 股份变动及股东情 况 ...... ...... ......78
第八节 优先股相关情况......82
第九节 债券相关情况......85
第十节 财务报告......85
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、成都华微 指 成都华微电子科技股份有限公司
华微科技 指 成都华微科技有限公司，为公司子公司
苏州云芯 指 苏州云芯微电子科技有限公司，公司的控股子公司
芯火微测 指 芯火微测（成都）科技有限公司，公司的参股公司
中国振华 指 中国振华电子集团有限公司，公司的控股股东
中电有限 指 中国电子有限公司，公司的间接控股股东
中国电子 指 中国电子信息产业集团有限公司，公司的实际控制人
华大半导体 指 华大半导体有限公司，公司的股东
中电金投 指 中电金投控股有限公司，公司的股东
成都风投 指 成都创新风险投资有限公司，公司的股东
四川国投 指 四川省国投资产托管有限责任公司，公司的股东
华微众志 指 成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙），公司的股东
华微展飞 指 成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙），公司的股东
华微同创 指 成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙），公司的股东
华微共融 指 成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙），公司的股东
Integrated Circuit，是一种将一定数量的常用电子元件以
集成电路、IC 指 及其间的连线，通过半导体工艺集成为具有特定 功能的电
路
晶圆 指 可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料
封装 指 为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片
的作用
测试、检测 指 检测封装后的芯片功能、性能指标是否满足要求
数字芯片 指 处理数字信号的集成电路，其中数字信号指自变 量以及因
变量均是离散形式的信号
模拟芯片 指 处理模拟信号的集成电路，其中模拟信号指用连 续变化的
物理量表示的信号，如声音、光线、温度等
Complex Programmable Logic Device（复杂可编程逻辑器
CPLD 指 件），是一种由逻辑块、可编程互连通道和输入/输出块组
成的根据用户自身需求而自行构造逻辑功能的电路
FPGA 指 Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），
是基于通用逻辑电路阵列的集成电路芯片
eFPGA 指 Embedded FPGA（嵌入式 FPGA），指将一个或多个 FPGA 以
IP 的形式嵌入 SoC 等芯片中
System on Chip（系统级芯片、片上系统），指在一颗芯片
SoC 指 内部集成了功能不同的集成电路子模块，组合成 适用于目
标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成 多种不同
的组件
ADC 指 Analog-to-Digital Converter（模数转换器），可用于将
模拟信号转换为数字信号
DAC 指 Digital-to-Analog Converter（数模转换器），可用于将
数字信号转换为模拟信号
报告期、本报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称 成都华微电子科技股份有限公司
公司的中文简称 成都华微
公司的外文名称 Chengdu Sino-Microelectronics Tech.Co.,Ltd
公司的外文名称缩写 CSMT
公司的法定代表人 黄晓山
公司注册地址 中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中
段1800号1栋22-23层2201号、2301号
公司注册地址的历史变更情况 不适用
公司办公地址 成都市高新区益州大道中段1800号1栋、成都市双流区
双华路288号
公司办公地址的邮政编码 610096
公司网址 -
电子信箱 investors@csmsc.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李春妍 蔡进
联系地址 成都市双流区双华路288号 成都市双流区双华路288号
电话 028-85136118 028-85136118
传真 028-85187895 028-85187895
电子信箱 investors@csmsc.com investors@csmsc.com
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址 《中国证券报》（www.cs.com.cn）、《上海证券报
》（www.cnstock.com）、《证券时报》（www.stcn.com