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1共封装光学(CPO)2022年12月8日互动易回复:公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力,在高速信号设计和仿真、光学仿真和光耦合工艺领域掌握了相关核心技术。公司目前研发的有基于EML(电吸收调制激光器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜铌酸锂)调制技术的800G光模块,以及用于下一代产品NPO(近封装光学)/CPO(共封装光学)所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。 致尚科技 生益科技 景旺电子
2数据中心公司的光模块低功耗设计技术,通过独特的电路设计和算法优化,显著降低光模块产品功耗,在 5G 通信和数据中心应用领域具有突出优势。公司产品是数据中心和 5G 通信应用领域的上游关键部件 浩丰科技 中衡设计 东方材料
35G光模块目前主要应用市场包括数通市场、电信市场和新兴市场。其中数通市场是光模块增速最快的市场,目前已超越电信市场成为第一大市场,是光模块产业未来的主流增长点;电信市场是光模块最先发力的市场, 5G 建设将大幅拉动电信用光模块需求。公司产品是数据中心和 5G 通信应用领域的上游关键部件。 奥维通信 天和防务 神宇股份
4芯片概念根据公司互动:公司具备的是光芯片到光器件的设计制造能力。光芯片指应用于光通信的半导体,是完成光电信号转换的核心器件,分为激光器芯片(LD Chip)和探测器芯片(PD Chip),分别完成电光转换和光电转换,是光模块最核心的功能芯片。 格尔软件 中海达 吉大正元
5人民币贬值受益公司产品以海外销售为主,产品主要销往美国、欧洲等国家和地区,海外营收占比近90%,人民币兑美元贬值有利于产品出口,对公司有积极影响。 艾艾精工 富祥药业 富士莱
6深股通该股是深股通标的。 中海达 吉大正元 国盛金控
7转融券标的公司是转融券标的股。
8减持新规(不可减持)上市公司存在破发,或者破净,或者最近三年未进行现金分红,或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。
9融资融券公司是融资融券标的股。 中海达 国盛金控 嘉必优
10芯片设计根据公司互动:公司具备的是光芯片到光器件的设计制造能力。光芯片指应用于光通信的半导体,是完成光电信号转换的核心器件,分为激光器芯片(LD Chip)和探测器芯片(PD Chip),分别完成电光转换和光电转换,是光模块最核心的功能芯片。

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